[发明专利]一种全自动箔样冲压机

说明书

技术领域

本发明涉及化成箔生产设备领域，特别是涉及一种全自动箔样冲压机。

背景技术

化成箔是由特制的高纯铝箔经过电化学或化学腐蚀后扩大表面积，再经过电化成作用在表面形成一层氧化膜(三氧化二铝)后的产物。

化成箔在成型后，需要品保部门对其进行宽度(铝箔的幅宽)测量、厚度测量、裁样冲压和标记、小样的强度折弯测试以及小样的电性能测试等一系列操作，由于现有的生产设备较为落后，一般都需要人工进行宽度和厚度测量，之后进行裁样，裁样后按不同规格要求进行指定位置和指定数量冲压出标准形状的测试小样，再在每个小样的夹持端上手写编号，最后转给其他工位进行强度和电性能测试，后续工作人员根据小样上的编号人工调出电脑数据库再进行测试，这期间对箔样的传送也需要人工完成，因此，效率极其低下，且人工操作也因为熟练程度的不同造成测量精度、裁样精度、冲压和编码位置等存在偏差，影响产品质量。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种全自动箔样冲压机，其具有测量效率高、自动化程度高、生产效率高、产品质量好的优点。

一种全自动箔样冲压机，包括机架、用于测量及切割箔样的测量切箔机构、用于对箔样进行打码及冲压的打码冲压机构和用于传送箔样的传送机构；所述测量切箔机构和打码冲压机构依次设置在所述机架上，所述传送机构架设于机架上方并连接于所述测量切箔机构和打码冲压机构之间。

本发明的全自动箔样冲压机通过设置传送机构、测量切箔机构和打码冲压机构，实现了对待加工箔样的自动传送、自动测量、自动切箔、自动打码和自动冲压，解决了现有技术中主要使用人工测量、切箔、冲压和编码的问题，极大地提高了生产效率。

进一步地，所述测量切箔机构包括切箔台、切割电机和一对切割刀，所述切箔台固定在所述机架上，所述切割电机水平固定在所述切箔台内，所述一对切割刀平行滑动设置在所述切箔台上，所述切割电机的输出端连接有一丝杠，所述丝杠上设置有滑套，所述滑套通过一连接件与所述一对切割刀连接以带动二者在所述切箔台上往复滑动。

进一步地，所述测量切箔机构还包括多块测量挡板和至少一个测厚仪，所述多块测量挡板固定在所述切箔台上，所述测厚仪的测量端设置于所述切箔台上方且其测量端朝下。

进一步地，所述测量切箔机构还包括用于放置待加工箔样的放箔盒和用于放置切箔后的箔样的留样盒，所述放箔盒和留样盒均固定在所述机架上并位于所述切箔台的一侧。

进一步地，所述打码冲压机构包括用于输送箔体的输送托板、输送压板、输送电机和输送齿条，所述输送托板滑动设置在所述机架上方且位于所述测量切箔机构的一侧，所述输送压板转动枢接于所述输送托板上，所述输送电机固定在所述机架上，所述输送电机的输出端与所述输送齿条传动连接，所述输送齿条与所述输送托板连接以带动其在所述机架上滑动。

进一步地，所述打码冲压机构还包括撑起支架、撑起电机和撑起凸轮，所述撑起支架设置在所述输送托板下方，所述输送托板滑动设置在所述撑起支架上，所述撑起电机固定在所述撑起支架下方，所述撑起电机的输出端与所述撑起凸轮传动连接，所述撑起凸轮带动所述撑起支架上下移动。

进一步地，所述打码冲压机构包括打码冲压支架和激光打码机，所述打码冲压支架架设在所述机架上，所述激光打码机固定在打码冲压支架上并位于所述输送托板上方。

进一步地，所述打码冲压机构还包括冲压电机和冲压模具，所述冲压电机固定在所述打码冲压支架上并位于所述激光打码机的下游，所述冲压电机的输出端与一丝杠传动连接，所述丝杠上设置有滑套，所述冲压模具与所述滑套连接。

进一步地，所述传送机构包括传送支架、传送滑架和多个传送吸嘴，所述传送支架架设于所述机架上，所述传送滑架滑动设置在所述传送架上，所述多个传送吸嘴固定在所述传送滑架上且所述多个传送吸嘴朝向下方。

进一步地，所述传送机构还包括传送电机和传送链条，所述传送电机固定在所述传送支架上，所述传送电机的输出端与所述传送链条传动连接，所述传送链条与所述传送滑架连接以带动其在所述传送支架上滑动。

相对于现有技术，本发明的全自动箔样冲压机通过设置传送机构、测量切箔机构和打码冲压机构，实现了对待加工箔样的自动传送、自动测量、自动切箔、自动打码和自动冲压，解决了现有技术中主要使用人工测量、切箔、冲压和编码的问题，极大地提高了生产效率。本发明的全自动箔样冲压机具有测量效率高、自动化程度高、生产效率高、产品质量好等优点。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

附图说明