[发明专利]半导体激光切割装置

权利要求书

1.一种半导体激光切割装置，包括支撑板(1)、顶板(2)、底板(3)、左侧板(4)、右侧板、四组支架、电动伸缩杆(5)和切割头(6)，左侧板(4)和右侧板的顶端分别与顶板(2)底端左侧和右侧连接，左侧板(4)和右侧板的底端均与底板(3)顶端连接，电动伸缩杆(5)底部输出端与切割头(6)连接，还包括冷却箱(7)，冷却箱(7)位于支撑板(1)右侧，冷却箱(7)内部设置有冷却腔，冷却箱(7)顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖(8)；其特征在于，还包括四组支撑块(9)、四组螺纹管(10)、四组螺纹杆(11)、四组压板(12)、四组挤压弹簧组(13)和四组压块(14)，四组支撑块(9)顶端均设置有上放置槽，并在四组上放置槽内部均设置有上滚珠轴承(15)，四组螺纹管(10)底端分别插入至四组上滚珠轴承(15)内部，四组螺纹杆(11)底端分别插入并螺装至四组螺纹管(10)顶端内部，四组压板(12)底端一侧分别安装在四组螺纹杆(11)顶端，四组挤压弹簧组(13)的顶端分别与四组压板(12)底端另一侧连接，四组挤压弹簧组(13)的底端分别与四组压块(14)顶端连接；冷却箱(7)前侧壁上设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板(16)，观察孔与冷却腔相通，还包括主动轴(17)、转动轴(18)、带动轴(19)、刷毛(20)和密封圈(21)，主动轴(17)位于冷却箱(7)的外侧，带动轴(19)和刷毛(20)均位于冷却腔内，转动轴(18)的一端与主动轴(17)连接，转动轴(18)的另一端穿过透明挡板(16)并伸入至冷却腔内与带动轴(19)连接，刷毛(20)安装在带动轴(19)上，并且刷毛(20)贴紧透明挡板(16)，密封圈(21)位于冷却腔内，并且密封圈(21)套装在转动轴(18)的外侧，密封圈(21)的一侧与透明挡板(16)接触；还包括滑杆(22)和滑块(23)，左侧板(4)和右侧板内侧壁上方前后向均设置有滑槽，滑杆(22)左端和右端分别安装在两组滑槽上，且滑杆(22)可分别相对两组滑槽前后向滑动，滑块(23)套装在滑杆(22)外侧，滑块(23)可相对滑杆(22)横向滑动，电动伸缩杆(5)安装在滑块(23)底端，底板(3)前侧壁上设置有控制键(24)，且控制键(24)与滑块(23)电性连接。

2.如权利要求1所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括把手(25)、连接杆(26)、转轴(27)和搅拌片组(28)，把手(25)和连接杆(26)均位于冷却箱(7)的一侧，搅拌片组(28)均位于冷却腔内，把手(25)安装在连接杆(26)上，转轴(27)的一端与连接杆(26)连接，转轴(27)的另一端穿过挡盖(8)并伸入至冷却腔内与搅拌片组(28)连接。

3.如权利要求2所述的半导体激光切割装置，其特征在于，四组支架均包括活塞杆(29)、活塞(30)和压力管(31)，四组活塞杆(29)的顶端分别与支撑板(1)底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，四组压力管(31)的底端均安装在底板(3)上，四组压力管(31)内均设置有压力腔，四组压力腔内顶侧壁均设置有密封导向套(32)，四组活塞(30)分别位于四组压力腔内，四组活塞杆(29)的底端分别穿过四组压力管(31)的顶侧壁并分别伸入至四组压力腔内，四组活塞杆(29)的底端分别与四组活塞(30)连接，四组活塞杆(29)上均设置有针阀开关(33)，四组活塞(30)上均设置有通孔(34)。

4.如权利要求3所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括两组连接板(35)、两组固定弹簧组(36)和两组卡板(37)，两组连接板(35)的底端均安装在底板(3)上，两组固定弹簧组(36)的一端分别与两组连接板(35)内侧连接，两组固定弹簧组(36)的另一端分别与两组卡板(37)连接，冷却箱(7)卡装在两组卡板(37)之间。

5.如权利要求4所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括支撑台(38)和连接弹簧组(39)，连接弹簧组(39)的顶端安装在支撑台(38)底端，连接弹簧组(39)的底端安装在底板(3)上，冷却箱(7)底端与支撑台(38)顶端接触。

6.如权利要求5所述的半导体激光切割装置，其特征在于，还包括支撑板(1)顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有下放置槽，并在四组下放置槽内部均设置有下滚珠轴承(40)，还包括四组转动柱(41)，四组转动柱(41)的底端分别插入至四组下滚珠轴承(40)内部，四组转动柱(41)的顶端分别与四组支撑块(9)底端连接。