[发明专利]一种晶圆寻边装置有效
申请号: | 201710802096.7 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN109473388B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 刘源;汪燕 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 翟海青;高伟 |
地址: | 201306 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆寻边 装置 | ||
1.一种晶圆寻边装置,其特征在于,包括:
可旋转的支撑装置,设置在液体中,用于固定支撑置于所述液体中的待寻边晶圆,并用于带动所述待寻边晶圆旋转,其中,在所述待寻边晶圆的边缘处设置有缺口,所述支撑装置包括:
支撑部,在所述支撑部中设置有沿所述支撑部的轴向方向延伸的中心通孔;
多个支撑臂,每个所述支撑臂包括相对设置的第一端和第二端,每个所述支撑臂的第一端连接所述支撑部的顶端,在所述支撑臂中设置有沿所述支撑臂的轴向方向延伸的空腔,所述空腔和所述中心通孔连通;
边缘抓手,可移动的设置在每个所述支撑臂的所述第二端处的底板上,并且所述边缘抓手的顶面高于所述支撑臂的顶面;
抽真空装置,连接所述支撑部,用于控制所述边缘抓手向内或向外移动,以夹紧或松开所述待寻边晶圆;
挡板,固定设置在所述支撑臂的所述第二端处的底板上,并从所述底板向上凸起;
透气防水膜,封罩所述空腔邻近所述挡板的开口;
弹性部件,连接所述挡板和所述边缘抓手;
发射器和接收器,所述发射器和所述接收器相对设置在所述待寻边晶圆表面两侧的所述液体中,所述发射器用于发射连续的声波,所述接收器用于接收所述声波,所述声波的通路和所述支撑装置的支撑平面具有接触点,以在所述缺口旋转到与所述声波的通路相交时所述接收器能接收到所述声波并向控制装置发送控制信号;
控制装置,所述控制装置用于接收从所述接收器输出的所述控制信号计算所述缺口的位置,并控制所述支撑装置旋转,以使所述待寻边晶圆的缺口旋转至固定位置。
2.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述发射器用于发射连续的脉冲声波。
3.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述接触点与所述支撑平面的中心之间的距离大于所述缺口与所述待寻边晶圆的中心点之间的最小距离,并小于所述缺口到所述晶圆的中心点之间的最大距离。
4.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述控制装置包括计算机。
5.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,
所述第二端位于所述支撑部的侧壁的外侧。
6.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述支撑臂包括所述底板和顶板,所述底板和所述顶板围成所述空腔,并且在所述第二端处,所述底板向所述顶板端部的外侧延伸,每个所述支撑臂的所述顶板在所述第一端处相连接。
7.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述支撑装置还包括:
所述边缘抓手设置在所述挡板和所述透气防水膜之间的所述底板上;
所述弹性部件的延伸方向与所述底板平行。
8.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,还包括:限位部件,设置在所述挡板和所述边缘抓手之间并固定安装在所述挡板的侧壁上。
9.如权利要求8所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述弹性部件包括常闭弹簧,用于保持所述边缘抓手在松开状态时与所述限位部件接触。
10.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述透气防水膜的材料包括聚四氟乙烯。
11.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述多个支撑臂中的相邻所述支撑臂之间的夹角相等,并且所述支撑臂位于同一平面内。
12.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,所述透气防水膜的外侧表面与所述支撑部的轴线之间的垂直距离小于所述待寻边晶圆的半径,以及所述边缘抓手的外侧表面与所述支撑部的轴线之间的垂直距离大于所述待寻边晶圆的半径。
13.如权利要求1所述的晶圆寻边装置,其特征在于,还包括:机械手,用于抓取所述待寻边晶圆,并将其从一个位置移动到另一个位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造