[发明专利]一种利用PDPAEMA修饰形状记忆聚合物进行表面浸润性调控的方法

权利要求书

1.一种利用PDPAEMA修饰形状记忆聚合物进行表面浸润性调控的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤一：使用光刻法对硅片进行刻蚀，使硅片表面呈现出不同的阵列，刻蚀的硅片的阵列的长×宽为10μm×10μm，阵列间距为5μm-30μm，阵列高度为10-30μm；

步骤二：利用聚二甲基硅氧烷对硅片进行赋形，硅橡胶与固化剂的重量比为90-150:10，固化温度为65-100℃，固化后脱模，得到与硅片阵列相反的PDMS模板；

步骤三：利用PDMS模板进行形状记忆环氧树脂微阵列的赋形，使用环氧树脂和固化剂，并按照重量比为0.01～0.017:1的比例配胶，在60-120℃之间固化10-24h，脱模，得到形状记忆环氧树脂微阵列；

步骤四：在形状记忆环氧树脂微阵列表面接枝聚2-(二异丙基氨基)乙基甲基丙烯酸酯：将得到的形状记忆环氧树脂微阵列在氧等离子体下处理5-30min；用硅烷偶联剂处理2-6h，使形状记忆环氧树脂微阵列表面接枝氨基；使用正己烷或甲苯作为溶剂，加入400-1200μL吡啶，500-1000μL引发剂溴异丁酰溴，其中，吡啶与溶剂的比例0.5-3％v/v,引发剂溴异丁酰溴与溶剂的比例为2％-5％v/v，在0℃时反应0.5-3h，室温反应8-14h，取出后，洗净，并用水吹干，将引发剂溴异丁酰溴接枝到形状记忆环氧树脂微阵列表面；取除去阻聚剂的氮异丙基丙烯酰胺单体0.8-2g，5-10mL甲醇，200-400μL的N,N,N′ ,N′,N′,-五甲基二乙烯三胺，并将它们混合，在无氧环境下加入溴化亚铜0.064-0.192g，ATRP反应在无氧，30-50℃环境下进行10-20h，将得到的样品洗净，用氮气吹干；

步骤五：利用步骤四得到的样品进行表面浸润性的调控：当形状记忆环氧树脂微阵列处于原始的直立状态时，在pHpKa状态下，形状记忆环氧树脂微阵列表面呈现为超亲水状态，在pHpKa状态下，形状记忆环氧树脂微阵列表面呈现为超疏水状态；当形状记忆环氧树脂微阵列被压倒时，在pHpKa状态下，形状记忆环氧树脂微阵列表面呈现为亲水状态，在pHpKa状态下，形状记忆环氧树脂微阵列表面呈现为疏水状态；对形状记忆环氧树脂微阵列进行加热，使温度高于环氧树脂玻璃化转变温度，形状记忆环氧树脂微阵列回复到原来的直立状态，而对于加热阵列回复的不同程度，形状记忆环氧树脂微阵列表面在pHpKa和pHpKa状态下能够呈现接触角在超亲水到超疏水之间的任意调控。

2.根据权利要求1所述的利用PDPAEMA修饰形状记忆聚合物进行表面浸润性调控的方法，其特征在于：步骤三中，所述环氧树脂为环氧树脂E51或环氧树脂E44，所述固化剂为正辛胺、十二胺或间苯二甲胺。

3.根据权利要求1所述的利用PDPAEMA修饰形状记忆聚合物进行表面浸润性调控的方法，其特征在于：步骤四中，所述硅烷偶联剂为3- 氨基丙基甲氧基硅烷或3- 氨基丙基乙氧基硅烷。