[发明专利]一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法

权利要求书

1.一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：实施所述方法的结构为阵列射流结构；实施所述方法的流动工质为相变纳胶囊悬浮液（6），相变纳胶囊悬浮液与目标物（4）发生热交换，实现对目标物（4）的温度控制，

所述的阵列射流结构包括工质入口（1）、缓冲腔（2）、阵列孔板（3）以及工质出口（5），所述的相变纳胶囊悬浮液（6）由工质入口（1）进入缓冲腔（2），经过缓冲腔（2）后的相变纳胶囊悬浮液（6）在通过阵列孔板（3）前具有了相同的压力以及温度，然后经过阵列孔板（3）形成浸没式阵列射流冲击到目标物（4）的表面，相变纳胶囊悬浮液（6）在与目标物（4）进行热交换后由工质出口（5）流出，相变纳胶囊悬浮液（6）在与目标物（4）发生热交换时，相变纳胶囊悬浮液中相变纳胶囊颗粒内的相变囊芯发生固液相变，利用固液相变过程中的潜热吸收来强化阵列射流的换热性能，实现对目标物（4）的温度控制。

2.根据权利要求1所述的一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：所述的相变纳胶囊悬浮液（6）是相变纳胶囊颗粒（7）分散于冷却基液中所形成，相变纳胶囊悬浮液（6）中相变纳胶囊颗粒（7）的体积百分数范围为15%-60%。

3.根据权利要求1或2所述的一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：所述的相变纳胶囊悬浮液（6）中添加使相变纳胶囊颗粒分散更均匀的表面活性剂，表面活性剂添加的体积百分数范围为0-0.2%。

4.根据权利要求3所述的一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：所述的相变纳胶囊颗粒（7）的直径范围为10nm-1000nm，相变纳胶囊颗粒（7）由壳体（8）和相变囊芯（9）组成，相变纳胶囊颗粒中相变囊芯（9）的质量百分数范围为30%-80%。

5.根据权利要求4所述的一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：所述的缓冲腔（2）的高度范围为0.1mm-50mm。

6.根据权利要求5所述的一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：所述的阵列孔板（3）的下方为目标物（4），阵列孔板（3）的尺寸与目标物（4）的尺寸相一致，阵列孔板（3）上均匀分布阵列孔，阵列孔的孔径D范围为0.01mm-5.0mm，阵列孔的间距S与孔径D的比值范围为2-10，阵列孔板（3）出口到目标物（4）的射流间距H与孔径D的比值范围为3-40。

7.根据权利要求6所述的一种阵列射流、固液相变相耦合的电子器件散热方法，其特征在于：所述的工质出口（5）位置高于阵列孔板（3）的下沿，工质出口（5）个数的范围为2-8个。