[发明专利]一种高可靠性负温度系数热敏电阻器及其制备方法

权利要求书

1.一种高可靠性负温度系数热敏电阻器，包括芯片、覆盖在芯片周围的环氧树脂和引线组成，芯片的两面涂覆有金属电极，引线的一端固定在金属电极上；其特征在于，所述的芯片材料由以下组分制成：56～60量份四氧化三锰、30～34重量份四氧化三钴、3～7重量份氧化亚镍、3～7重量份氧化镁。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性负温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述的芯片材料由以下组分制成：58重量份四氧化三锰、32重量份四氧化三钴、5重量份氧化亚镍、5重量份氧化镁。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性负温度性系数热敏电阻器，其特征在于，所述芯片的两面涂覆的金属电极为银电极。

4.一种如权利要求1所述的高可靠性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将各物料按比例称量混合，置于球磨罐中球磨20～24小时；

步骤2：将混合物烘干，置于马弗炉中进行煅烧；

步骤3：用等静压机压制成圆柱体，在1240℃的高温炉中烧结成致密的陶瓷体；

步骤4：用高精度切片机切割成0.3～0.5mm的薄片，在其两面涂覆银电极，用高精度划片机划成1.2×1.2小芯片；

步骤5：将芯片焊接引线，再用环氧树脂封装成负温度系数热敏电阻器。

5.根据权利要求4所述的一种高可靠性负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于，步骤2所述的烘干温度为100℃，所述的煅烧温度为850℃。