[发明专利]一种金属填充的陶瓷基板制备方法

权利要求书

1.一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将基板进行激光切割及导通孔切割；

步骤2、在导通孔中进行金属浆料的填充；

步骤3、在基板表面进行金属线路的制作；

步骤4、将金属线路制作后的基板过烧结炉；

步骤5、取出冷却；

步骤6、在金属线路上进行表面处理；

步骤7、选择性在产品表面进行油墨制作。

2.根据权利要求1所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述金属浆料的制备方法为：

将金属粉末、环氧树脂和有机溶剂进行混合球磨24小时以上，以得到浆料；

加入氨水将浆料的PH值调整到10-11，以得到调整浆料。

3.根据权利要求2所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述金属粉末的质量百分比为78-82％、环氧树脂的质量百分比为8-12％、有机溶剂的质量百分比为10-16％。

4.根据权利要求3所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述金属粉末选用铜粉或银粉。

5.根据权利要求3所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述有机溶剂由聚丙烯酸、聚乙烯酸和聚乙二醇按照1:1:0.03比例混合制得。

6.根据权利要求1所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，在步骤1中，基板厚度为0.1-2mm,通孔深度同基板厚度，孔径在0.1-1mm，导通孔为方形或圆形。

7.根据权利要求1所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，在步骤3中基板表面进行金属线路的制作过程为：根据LED芯片的电路设计，使用对应的网板，通过丝网印刷机将金属线板印刷至基板上。

8.根据权利要求1所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，在步骤4中金属线路的印刷之后先烘干，150℃～200℃烘干半小时，之后过烧结炉，缓慢升温，在800～900℃之间保温半小时，之后冷却。

9.根据权利要求1所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，在步骤5中基板在由高温逐步降到常温中冷却，冷却时间为1-3小时，在步骤6中冷却后的金属线路上的表面处理为镀镍或镀镍金。

10.根据权利要求1、6-9任意一项所述的一种金属填充的陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述基板选用氧化铝、氮化铝或ZTA其中任意一种陶瓷基板。