[发明专利]双组份双固化有机硅复合物有效

专利信息
申请号: 201710804361.5 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN107523260B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 潘换明;师力 申请(专利权)人: 富乐(苏州)新材料有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王文君;王文红
地址: 215124 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 双组份双 固化 有机硅 复合物
【权利要求书】:

1.一种双组份双固化有机硅粘接剂,由A组分和B组分组成,其特征在于,所述A组份按重量份包括:

所述B组份按重量份包括:

所述偶联剂为双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺或N-正丁氨基丙基三甲氧基硅烷;

所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的一种或多种;

A组份和B组份的重量比为1:1到1.1:1。

2.根据权利要求1所述的双组份双固化有机硅粘接剂,其特征在于,所述抑制剂为乙炔醇或丙炔醇类抑制剂。

3.根据权利要求1所述的双组份双固化有机硅粘接剂,其特征在于,所述含铂催化剂为乙烯基硅氧烷铂络合物或氯铂酸;所述填料是补强和/或半补强填料,选自气相二氧化硅、碳酸钙、硅微粉、氧化铝、碳黑中的一种或多种。

4.根据权利要求1~3任一项所述的双组份双固化有机硅粘接剂,其特征在于,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的粘度在25℃时为1000mPa·s~200000mPa·s;所述含硅氢基的甲基聚硅氧烷的粘度在25℃时为100mPa·s~20000mPa·s;所述羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度在25℃时为1000mPa·s~20000mPa·s。

5.根据权利要求4所述的双组份双固化有机硅粘接剂,其特征在于,所述的双组份双固化有机硅粘接剂在加热或室温条件、相对湿度30~70%条件下实现固化。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富乐(苏州)新材料有限公司,未经富乐(苏州)新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710804361.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top