[发明专利]温敏性粘合片以及使用其的晶片的制造方法

权利要求书

1.一种温敏性粘合片，其具备：膜状的基材、层叠于所述基材的单面且粘贴于基座的第1粘合层、和层叠于所述基材的另一面且粘贴于被加工物的第2粘合层，

所述第1粘合层含有第1侧链结晶性聚合物及发泡剂，并且在所述第1侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性，第1侧链结晶性聚合物的熔点低于发泡剂的发泡温度，并且，

所述第2粘合层含有第2侧链结晶性聚合物，并且在所述第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下显示流动性，

在低于所述第1侧链结晶性聚合物和所述第2侧链结晶性聚合物的熔点时，所述第1粘合层和第2粘合层的储能模量均为1×10⁶～1×10⁸Pa，

所述第2粘合层的储能模量大于所述第1粘合层的储能模量。

2.根据权利要求1所述的温敏性粘合片，其中，

所述第1侧链结晶性聚合物和所述第2侧链结晶性聚合物的熔点均低于发泡开始温度，为30℃～70℃。

3.根据权利要求1所述的温敏性粘合片，其中，

所述第1侧链结晶性聚合物和所述第2侧链结晶性聚合物是使具有碳数16以上的直链状烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～70质量份、和极性单体1～10质量份聚合而得到的聚合物。

4.根据权利要求3所述的温敏性粘合片，其中，

所述第2侧链结晶性聚合物是使具有碳数16以上的直链状烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～70质量份、和极性单体1～10质量份聚合而得到的聚合物，

所述具有碳数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯相对于该酯的总量而包含具有碳数1或2的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯2～70质量％。

5.根据权利要求1所述的温敏性粘合片，其中，

经过熔点以上且低于所述发泡剂温度的温度后的低于熔点的所述第1粘合层相对于聚对苯二甲酸乙二酯的剥离强度为0.5～5.0N/25mm，经过熔点以上且低于所述发泡剂温度的温度后的低于熔点的所述第2粘合层相对于聚对苯二甲酸乙二酯的剥离强度为0.1～3.0N/25mm。

6.根据权利要求5所述的温敏性粘合片，其中，

所述第2粘合层的剥离强度小于所述第1粘合层的剥离强度。

7.一种带图案的晶片的制造方法，其包括：

使用权利要求1～6中任一项所述的温敏性粘合片，将所述温敏性粘合片的第1粘合层在所述第1侧链结晶性聚合物的熔点以上且低于发泡开始温度的温度下粘贴于基座，并将第2粘合层在所述第2侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘贴于带图案的晶片的凹凸状图案面的工序；

对所述带图案的晶片的与粘贴于所述基座的面相反侧的面进行磨削和/或研磨的工序；

使所述温敏性粘合片的温度为所述发泡剂的发泡开始温度以上，从所述基座剥离所述温敏性粘合片和所述带图案的晶片的工序；和

使所述粘合片的温度为所述第2侧链结晶性聚合物的熔点以上，从所述晶片剥离粘合片的工序。