[发明专利]一种焊件缺陷检测系统以及检测方法在审
申请号: | 201710804774.3 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN107340328A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 高向东;李彦峰;王春草 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | G01N27/82 | 分类号: | G01N27/82;G01N21/88;G01N29/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 510062 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缺陷 检测 系统 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及焊件缺陷检测技术领域,更具体的说,涉及一种焊件缺陷检测系统以及检测方法。
背景技术
焊接技术是工业制造的基础。在焊接过程中,由于受焊接现场各种干扰因素的影响,如激光功率、焊接速度、离焦量、氩气流量、高温高压以及工件表面状况等,焊接过程会出现不稳定状态,进而产生裂纹、未焊透、凹陷、气孔等焊接缺陷。
焊接缺陷的产生严重威胁焊接接头的性能,引起局部应力集中、缩短工件使用寿命、易脆断等,导致产品存在质量隐患,严重时将导致产品直接报废,影响加工效率和经济效益。若存在质量隐患的产品未能被及时有效检出而流入市场,在经过一定的使用寿命后将可能导致重大事故发生,为了保证焊接产品质量,需要对焊接接头进行检测。
通过上述描述可知,焊接缺陷具有严重危害,如何提供一种实现方式检测精度高、运行可靠、简单易用以及无污染的焊件缺陷检测系统及方法是焊件检测领域亟待解决的问题。
发明内容
为了实现上述目的,本发明技术方案提供了一种焊件缺陷检测系统以及方法,本发明技术方案检测焊件缺陷时,具有检测精度高、运行可靠、简单易用以及无污染等优点。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种焊件缺陷检测系统,所述焊件缺陷检测系统包括:
上位机;
与所述上位机连接的磁光超声波模块;
与所述上位机连接的磁场发生器;
其中,所述磁光超声波模块以及所述磁场发生器用于分别设置在待检测焊件的两侧;所述上位机用于通过所述磁光超声波模块以及所述磁场发生器获取所述待检测焊件的磁光图像以及检测超声波的回波信号,基于所述回波信号判断是否存在缺陷以及确定缺陷的位置和尺寸,基于所述磁光图像确定缺陷的类型。
优选的,在上述焊件缺陷检测系统中,所述磁光超声波模块包括:
与所述上位机连接的磁光传感器,当通过所述磁场发生器对所述待检测焊件励磁时,所述磁光传感器用于获取包含所述待检测焊件焊缝信息的磁光图像;
与所述上位机连接的超声波传感器,所述超声波传感器用于通过超声波探头向所述待检测焊件发射检测超声波,采集检测超声波的回波信号;
其中,所述上位机用于通过数字图像处理以及模式识别建立缺陷识别模型,实现缺陷分类,用于对所述回波信号进行降噪处理以及数据分析,确定缺陷的位置和尺寸。
优选的,在上述焊件缺陷检测系统中,所述磁光超声波模块还包括:
壳体,所述壳体内具有用于安装所述超声波传感器的第一腔室以及用于安装所述磁光传感器的第二腔室;
设置在所述壳体的外表面的超声波传感器连接板,所述超声波连接板用于与所述超声波传感器连接;所述超声波连接板连接有超声波传感器数据线;所述超声波数据线用于与所述上位机连接;
与所述磁光传感器连接的磁光传感器电源线以及磁光传感器数据线;所述磁光传感器电源线以及所述磁光传感器数据线通过设置在所述壳体表面的通孔引出所述壳体外部,且与所述上位机连接。
优选的,在上述焊件缺陷检测系统中,所述超声波传感器连接板、所述磁光传感器电源线以及所述磁光传感器数据线设置在所述壳体的同一外表面。
优选的,在上述焊件缺陷检测系统中,还包括:无损检测平台,所述无损检测平台具有用于固定所述待检测焊件的夹具;
对所述待检测焊件进行缺陷检测时,所述磁场发生器位于所述待检测焊件与所述无损检测平台之间;所述磁光超声波模块位于所述待检测焊件背离所述磁场发生器的一侧表面。
优选的,在上述焊件缺陷检测系统中,还包括:电机以及与所述电机连接的电机控制柜;所述电机控制柜用于通过所述电机控制所述无损检测平台水平移动和/或竖直移动。
优选的,在上述焊件缺陷检测系统中,所述上位机还用于显示所述磁光图像、判断结果、缺陷的位置、缺陷的尺寸以及缺陷的类型中的一个或是多个。
优选的,在上述焊件缺陷检测系统中,所述磁场发生器用于对所述待检测焊件进行旋转磁场激励,以对所述待检测焊件励磁。
本发明还提供了一种焊件缺陷检测方法,用于上述任一项所述的焊件缺陷检测系统,其特征在于,所述焊件缺陷检测方法包括:
获取待检测焊件的磁光图像以及获取超声波检测超声波的回波信号;
基于所述回波信号判断是否存在缺陷以及确定缺陷的位置和尺寸,基于所述磁光图像确定缺陷的类型。
优选的,在上述焊件缺陷检测方法中,所述获取待检测焊件的磁光图像包括:
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