[发明专利]一种电池的封装结构、封装方法以及检测方法在审

专利信息
申请号: 201710805484.0 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN107742753A 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 潘永东 申请(专利权)人: 侬泰轲(昆山)检测科技有限公司
主分类号: H01M10/42 分类号: H01M10/42;H01M10/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215332 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电池 封装 结构 方法 以及 检测
【权利要求书】:

1.一种电池的封装结构,其特征在于,包括发射封装模块和接收封装模块;

所述发射封装模块发射检测超声波,所述检测超声波穿过电池后形成信息超声波,所述接收封装模块接收所述信息超声波,并将所述信息超声波转化为检测信号;

所述发射封装模块包括发射压电晶片、贴片单片机、贴片发射元件、发射电源信号接口和温敏电阻;

所述接收封装模块包括接收压电晶片、信号放大元件、信号处理元件、信号采样元件、接收电源信号接口;

所述发射封装模块和接收封装模块对称固定在所述电池相对的两侧,所述发射压电晶片和接收压电晶片相互对应。

2.根据权利要求1所述的一种电池的封装结构,其特征在于,所述贴片单片机分别与所述贴片发射元件和发射电源信号接口连接,所述发射压电晶片与所述贴片发射元件连接;

发射电源信号接口用于连接电源和信号源;所述电源通过发射电源信号接口向所述贴片单片机输出电能,所述信号源通过所述发射电源信号接口向所述贴片单片机输出电信号;

所述贴片单片机通过贴片发射元件根据所述电信号的频率控制所述发射压电晶片,使所述发射压电晶片向所述电池输出检测超声波;所述检测超声波的频率与所述电信号的频率对应。

3.根据权利要求2所述的一种电池的封装结构,其特征在于,所述发射封装模块还包括通信接口,所述通信接口与所述贴片单片机连接;所述通信接口与计算机连接,所述计算机通过所述通信接口控制所述贴片单片机的启动或停止;所述贴片单片机通过通信接口向计算机输出检测超声波;所述温敏电阻还与所述贴片单片机连接,用于感测所述电池的温度并形成温度信号输出至所述贴片单片机,所述贴片单片机将所述温度信号通过通信接口输出至所述计算机。

4.根据权利要求3所述的一种电池的封装结构,其特征在于,所述发射封装模块还包括发射线路板、发射金属圆片和发射线;

所述发射线路板具有连通所述发射线路板两侧的发射通孔,所述发射金属圆片固定在所述发射通孔的一端,所述发射压电晶片位于所述发射通孔内,并与所述发射金属圆片连接,所述发射金属圆片具有连通所述发射金属圆片两侧的发射通口;

所述发射线的一端与所述发射压电晶片连接,所述发射线的另一端穿过所述发射通口与所述贴片发射元件连接;所述发射压电晶片背向所述发射金属圆片的一侧表面与所述发射线路板背向所述发射金属片一侧的表面位于同一水平面上;所述贴片单片机、贴片发射元件、发射电源信号接口、通信接口和温敏电阻分别固定在所述线路板朝向所述发射金属圆片的一侧表面上;

所述发射金属圆片还与所述发射线路板的接地线连接。

5.根据权利要求1所述的一种电池的封装结构,其特征在于,所述接收压电晶片、信号放大元件、信号处理元件、信号采样元件、接收电源信号接口依次串联连接,所述接收电源信号接口与计算机连接;

所述接收压电晶片接收经信息超声波,所述接收压电晶片将信息超声波转化为信息信号输出至信号放大元件,所述信号放大元件对所述信息信号进行放大,并输出至所述信号处理元件,所述信号处理元件对放大后的所述信息信号进行处理,获得所述信息信号的波形轮廓,所述采样元件对所述波形轮廓进行采样以获取检测信号;所述接收电源信号接口将所述检测信号输出至计算机。

6.根据权利要求5所述的一种电池的封装结构,其特征在于,所述接收封装模块还包括接收线路板、接收金属圆片和接收线;

所述接收线路板具有连通所述接收线路板两侧的接收通孔,所述接收金属圆片固定在所述接收通孔的一端,所述接收压电晶片位于所述接收通孔内,并与所述接收金属圆片连接,所述接收金属圆片具有连通所述接收金属圆片两侧的接收通口;

所述接收线的一端与所述接收压电晶片连接,所述接收线的另一端穿过所述接收通口与所述贴片接收元件连接;所述接收压电晶片背向所述接收金属圆片的一侧表面与所述接收线路板背向所述接收金属片一侧的表面位于同一水平面上;所述信号放大元件、信号处理元件、信号采样元件、接收电源信号接口分别固定在所述线路板朝向所述接收金属圆片的一侧表面上;

所述接收金属圆片还与所述接收线路板的接地线连接。

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