[发明专利]一种移动终端及其充电方法在审
申请号: | 201710809494.1 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN107689743A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 陈希凯;何标华 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
主分类号: | H02M11/00 | 分类号: | H02M11/00;H02J7/32;H01M10/613;H01M10/623;H01M10/6554 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 及其 充电 方法 | ||
技术领域
本申请涉及一种终端技术领域,特别是涉及一种移动终端及其充电方法。
背景技术
随着移动通讯的发展,手机等移动终端逐渐普及,移动终端使用过程中,屏幕、芯片、电池均发热严重,导致其性能快速下降。
现有技术中移动终端通常使用向外界散热的方式,通过屏幕、外壳利用空气向外散热,这种方式效果不明显,效率低,会导致移动终端外壳出现发热情况,影响用户的体验。
发明内容
本申请提供一种移动终端及其充电方法,以解决现有的移动终端发热严重,性能下降,用户体验不佳的问题。
为解决上述技术问题,本申请提供一种移动终端,包括热源、冷源、温差发电模组、导热体以及充电模组;其中,温差发电模组的一侧设置有导热体,导热体将热源的热量传递至温差发电模组的一侧;温差发电模组的另一侧设置有冷源;温差发电模组连接充电模组,温差发电模组将两侧形成的温度差转化为电能,并将电能传输至充电模组。
为解决上述技术问题,本申请提供一种移动终端的充电方法,移动终端包括热源、冷源、温差发电模组、导热体以及充电模组;充电方法包括:导热体将热源的热量传递至温差发电模组的一侧,与温差发电模组另一侧的冷源形成温度差;温差发电模组将温度差转化为电能;将电能传输至充电模组。
本申请移动终端包括热源、冷源、温差发电模组、导热体以及充电模组,其中温差发电模块的一侧设置有导热体,导热体将热源的热量传递至温差发电模块的一侧;温差发电模块的另一侧则设置冷源;温差发电模块能够将两侧冷源和热源的温度差转化为电能,并将电能传输到充电模组。因此本申请能够将移动终端热源发出的热量转化为电能,以达到散热的效果,从而减少移动终端表面的发热。
附图说明
图1是本申请移动终端一实施例的结构示意图;
图2是图1所示移动终端实施例中温差发电模组的结构示意图;
图3是图1所示移动终端手机实施例的结构示意图;
图4是本申请移动终端的充电方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1,图1是本申请移动终端一实施例的结构示意图。本实施例移动终端100包括冷源11、热源12、温差发电模组13、导热体14以及充电模组15。
其中,冷源11和热源12都是移动终端100中的部件,热源12为产热部件,能够产生热量,例如电池、显示模组、芯片等;冷源11相对于热源12,为移动终端100中不会发热的部件,例如外壳、电池盖等。
温差发电模组13基于塞贝克效应实现温差发电,塞贝克效应(Seebeck effect)也称作热电效应,指两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象。Seebeck效应可通过半导体或金属实现。
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