[发明专利]一种p型双面电池核心的BIPV双面组件及其制作方法在审
申请号: | 201710809556.9 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN107611185A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 蓝家平;陆森荣 | 申请(专利权)人: | 江苏科来材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人: | 何蔚 |
地址: | 215500 江苏省苏州市常熟市联丰路5*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 电池 核心 bipv 组件 及其 制作方法 | ||
1.一种p型双面电池核心的BIPV双面组件,其特征在于,包括:上层玻璃、下层玻璃、设置于所述上层玻璃与所述下层玻璃之间的多个p型双面电池以及与所述p型双面电池连接的分体式接线盒;
所述p型双面电池从正面至背面方向依次包括:正面金属栅线电极、正面钝化减反层、n层、p型硅片、p+层、背面钝化层以及背面金属栅线电极;
所述正面钝化减反层为氮化硅钝化减反膜;
所述p型硅片的正面设有绒面;
所述背面钝化层包括氧化铝层和氮化硅层,氧化铝和氮化硅依次层叠设置于所述p+层上;
所述背面金属栅线电极分别包括:H状栅极以及背电极,所述H状栅极包括主栅线以及副栅线,所述主栅线的宽度大于所述背电极的宽度并包裹所述背电极。
2.根据权利要求1所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件,其特征在于,所述氧化铝层的厚度为5~30nm,所述氮化硅层的厚度为60~130nm;所述正面钝化减反层的厚度为60~100nm。
3.根据权利要求2所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件,其特征在于,所述主栅线的根数为3~15根,所述副栅线的根数为100~200根。
4.根据权利要求3所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件,其特征在于,在所述p型硅片的正、反面分别设有重掺杂区和轻掺杂区,而所述正面金属栅线电极设置于所述p型硅片正面的重掺杂区,所述背面金属栅线电极设置于所述p型硅片背面的重掺杂区。
5.根据权利要求4所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件,其特征在于,所述重掺杂区为在所述p型硅片正面或反面开槽后掺杂后形成,该槽的截面呈V形或梯形。
6.一种p型双面电池核心的BIPV双面组件的制作方法,其特征在于,用于制备如权利要求1-5任一项所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件,具体包括以下步骤:
1)对p型硅片进行抛光去损伤处理,去损量为3~15um;
2)将两片步骤1)得到的p型硅片背靠背放置后,将其放置在硼掺杂源的氛围中扩散或采用旋涂方式进行掺杂;
3)链式清洗设备去除步骤2)得到的p型硅片的硼硅玻璃,在p型硅片的背面形成p+层;
4)在步骤3)得到的p型硅片的正面制备纳米绒面;
5)在步骤4)得到的p型硅片的正面进行磷离子掺杂,在p型硅片的正面形成n层,制备pn结;
6)在步骤5)得到的p型硅片的背面制备背面钝化层;
7)在步骤6)得到的p型硅片的正面制备正面钝化减反层;
8)在步骤7)得到的p型硅片的背面进行激光开槽,开槽图形为平行等间距的线条,宽度为30~50um,线数为100~200根;
9)在步骤8)得到的p型硅片的背面印刷背面金属栅线电极,主栅线的宽度大于背电极的宽度并包裹背电极,主栅线根数为3~15根,副栅线与步骤7)中激光开槽处一一对齐,副栅线的宽度大于激光开槽的宽度,副栅线的宽度为60~300um;
10)在步骤9)得到的p型硅片正面印刷正面金属栅线电极;
11)对步骤10)得到的p型硅片进行抗LID处理;
12)对步骤11)得到的p型硅片进行串焊排版、层叠、层压、安装接线盒,制成双面发电的BIPV双面组件。
7.根据权利要求6所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件的制作方法,其特征在于,在所述步骤2)中,掺杂源为气态BBr3,掺杂方阻为30~80Ω/□。
8.根据权利要求7所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件的制作方法,其特征在于,在所述步骤4)中,采用RIE制绒工艺在所述步骤3)得到的p型硅片正面制备纳米绒面,使正面反射率降低至5%~15%。
9.根据权利要求8所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件的制作方法,其特征在于,在所述步骤5)中,采用离子注入的方式在所述步骤4)得到的p型硅片的正面进行磷离子掺杂,在p型硅片的正面形成n层,并退火制备pn结。
10.根据权利要求9所述的p型双面电池核心的BIPV双面组件的制作方法,其特征在于,在所述步骤5)中,离子注入条件为:7~13keV,剂量1.8~2.6e15,退火条件840~890℃,100%N2气氛10~30min,25%O2气氛5~10min,发射极电阻60~120Ω/□。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的