[发明专利]一种电子电路板安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及了一种电路板的安装结构。

背景技术

电路板在工作时，电路板上的电子元件会发出热量，如果电路板的安装结构不能及时的将热量散发出去，可能会导致电路板上的电子元器件过热损坏，或者会由于工作环境温度高而缩短电子元件的工作寿命。同时，很多手持式的电器设备经常会从高处跌落、碰撞，现有技术中的电路板经常会由于受到冲击而在螺丝固定处开裂损坏。

发明内容

本发明针对现有技术中电路板安装结构散热性能不够、不耐冲击的缺点，提供了一种电路板的安装结构。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种电子电路板安装结构，包括底壳体、上盖，上盖上设有流通孔，底壳体内设有支撑柱，支撑柱的头部设有橡胶圈和沉台，橡胶圈套设于沉台上，橡胶圈的直径高于沉台高度，支撑柱的头部还设有螺纹孔。还包括与底壳体配合安装的上壳体，电路板被安装在上下壳体内部。橡胶圈可以增大与电路板的接触面积，当电路板受到冲击时，橡胶圈在电路板与支撑柱之间起到缓冲作用，可以防止电路板被摔坏。

作为优选，底壳体与支撑柱之间还设有支撑筋板。

作为优选，还包括螺钉，螺钉穿过电路板在支撑柱的螺纹孔上拧紧，电路板在螺钉与支撑柱之间被固定。

作为优选，底壳体内设有导热金属板，底壳体的外壁上设有散热侧板，所述的导热金属板与散热侧板相连。导热金属板将底壳体内的热量导出，从散热侧板散发出去。

作为优选，底壳体上还设有散热孔。

本发明由于采用了以上技术方案，增强了电路板的抗冲击性能，同时增强了散热性能，防止电路板过热。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是支撑柱的结构示意图。

图3是电路板的安装示意图。

图4是图1沿A-A线的剖视示意图。

附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1—底壳体、2—导热金属板、3—散热侧板、4—散热孔、5—支撑筋板、6—支撑柱、7—橡胶圈、8—螺纹孔、9—散热孔。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1

一种电子电路板安装结构，如图1至图4所示，包括底壳体1、上盖，上盖上设有流通孔10，底壳体1内设有支撑柱6，支撑柱6的头部设有橡胶圈7和沉台，橡胶圈7套设于沉台上，橡胶圈6的直径高于沉台高度，支撑柱6的头部还设有螺纹孔8。还包括与底壳体1配合安装的上壳体，电路板被安装在上下壳体内部。

底壳体1与支撑柱6之间还设有支撑筋板5。

还包括螺钉，螺钉穿过电路板在支撑柱6的螺纹孔8上拧紧，电路板在螺钉与支撑柱6之间被固定。

底壳体1内设有导热金属板2，底壳体1的外壁上设有散热侧板3，所述的导热金属板2与散热侧板3相连。

底壳体1上还设有散热孔4。

总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。