[发明专利]一种提高锣板效率的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB锣板方法技术领域，尤其涉及一种提高锣板效率的方法。

背景技术

PCB锣板机是用于分割邮票孔连接且不规则的PCB板的机器。

锣板分为粗锣与精锣，锣板时刀具常规的锣板深度均为16.5mm，并且叠板的厚度小于刀具的刃长。

若PCB板厚度等于或大于刀具长度，粗锣过程中刀具上方的固定结构旋转会烧坏PCB板，为了避免刀具上方的固定结构旋转时对PCB板造成烧板等损坏，固定结构需与PCB板之间形成间隙，因此16.5mm的锣板深度仅能对4pnl的PCB板完成锣板作业，加工效率低。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种提高锣板效率的方法，采用本发明提供的技术方案解决了现有PCB板锣板效率低的技术问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种提高锣板效率的方法，包括以下步骤：包括粗锣和精锣；所述粗锣刀具大于单块PCB板板厚，且小于PCB板叠板板厚；在所述粗锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度小于PCB板叠板板厚；在所述精锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度大于或等于PCB板叠板板厚。

优选的，在所述粗锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度等于15.5mm；在精锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度等于16.5mm。

由上可见，采用本发明提供的技术方案能够达到以下有益效果：本发明在粗锣过程中抬高刀具沿Z轴方向的下刀深度，使得粗锣刀具的固定机构与PCB板的顶面存在间隙，避免粗锣过程中其刀具的固定结构对PCB板造成烧板等损坏，精锣刀具则对最底层的PCB板完成锣板工序，与现有技术相比，本发明提供的技术方案能够实现每轴多锣1pnl的效果，提升生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例粗锣过程结构示意图；

图2为实施例精锣过程结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

若PCB板厚度等于或大于刀具长度，刀具上方的固定结构旋转会烧坏PCB板，为了避免刀具上方的固定结构旋转时对PCB板造成烧板等损坏，固定结构需与PCB板之间形成间隙，因此16.5mm的锣板深度仅能对4pnl的PCB板完成锣板作业，加工效率低。

本实施例提供一种提高锣板效率的方法，包括以下步骤：包括粗锣和精锣。

其中粗锣刀具大于单块PCB板板厚，且小于PCB板叠板板厚。

为了解决上述加工效率低的技术问题，在粗锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度小于PCB板叠板板厚；在精锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度大于或等于PCB板叠板板厚。

请参见图1，在粗锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度等于15.5mm；请参见图2，在精锣过程中，刀具沿Z轴方向的下刀深度等于16.5mm。

在粗锣过程中抬高刀具沿Z轴方向的下刀深度，使得粗锣刀具的固定机构与PCB板的顶面存在间隙，避免粗锣过程中其刀具的固定结构对PCB板造成烧板等损坏，精锣刀具则对最底层的PCB板完成锣板工序，与现有技术相比，本发明提供的技术方案能够实现每轴多锣1pnl的效果，提升生产效率。

在本实施例中，以锣5pnl/叠的PCB板为例，采用现有锣板方法，则可锣穿第4pnl，若强行锣穿第5pnl，粗锣刀具的固定结构则会烧坏顶层的PCB板。

本实施例在粗锣参数Z轴深度控深抬高1.0mm，即粗锣深度由16.5mm变成15.5mm，精锣参数Z轴深度控深无补偿，自动恢复16.5mm。粗锣刀具深度15.5mm只锣穿第4pnl，精锣刀具在此基础上锣穿第5pnl。

采用上述锣板方法，粗锣刀具需大于单块PCB板板厚，且小于PCB板叠板板厚，保证品质前提下可多锣1pnl。

采用对比方法验证常规锣板与控深锣板对比品质都可满足客户需求，并且采用控深锣方法可以每轴多锣1pnl，提升生产效率。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。