[发明专利]一种掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料及其制备方法

权利要求书

1.一种掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料，其特征在于，包括如下质量百分比的材料：

银：80wt％-98wt％；

第二相：2wt％-20wt％；所述的第二相为含有锰的氧化锡；

所述第二相的纤维长度为0.1微米～1000微米，直径为0.01微米～100微米，长径比为(2：1)～(200：1)；第二相中锡和锰元素的摩尔比为(4：1)～(100：1)；氧化锡纤维1～50wt％为正交相；

所述材料是按照如下方法制备的：

步骤1：将亚锡盐和亚锰盐按比例称取，并加入水中得到混合溶液；

步骤2：将混合溶液进行加热回流处理，得到胶体悬浮分散的母盐溶液；

步骤3：配置草酸溶液沉淀剂；

步骤4：将母盐溶液滴定加入到草酸溶液中进行共沉淀，均匀搅拌后反应，离心分离，并多次洗涤得到沉淀物；

步骤5：将沉淀物置于烘箱中干燥；

步骤6：将干燥后的沉淀物转入马弗炉进行煅烧，得到掺杂锰的正交相氧化锡纤维；

步骤7：按照银-氧化锡电触头材料中的质量比例分别称取正交相氧化锡纤维和银粉，并将氧化锡纤维和银粉两种成分球磨混合；

步骤8：将所得银-氧化锡复合粉体注入石墨模具，通过放电等离子烧结得到块状银-氧化锡电触头材料。

2.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤1中所述亚锡盐包括硫酸亚锡、硝酸亚锡、氯化亚锡中的一种以上，亚锰盐包括硫酸亚锰、硝酸亚锰、醋酸亚锰、氯化亚锰中一种以上，亚锡盐浓度为0.001～1mol/L。

3.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤2中所述的加热回流在惰性气氛中进行，温度为20～150℃，时间为1～48h。

4.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤3中所述的草酸溶液浓度为0.001～1mol/L，草酸和金属离子的摩尔比为(1：1)～(4：1)，所述的金属离子包括亚锡和亚锰离子。

5.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤4中所述的共沉淀反应中，滴定速率为1～100ml/min，反应温度为20～80℃，反应时间为0.5～4h。

6.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤5中所述的干燥温度为40～200℃，时间为4～48h。

7.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤6中所述的煅烧温度为300～800℃，时间为1～4h，气氛为含氧气氛。

8.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤7中所述的球磨混合中，球料比为(1：6)～(6：1)，球磨时间为4～48h。

9.如权利要求1所述的银基电触头材料，其特征在于，步骤8中所述的放电等离子烧结中，烧结温度为400～800℃，成型压力为20～90MPa，保温时间为5～60min。

10.一种如权利要求1所述的掺锰正交相氧化锡增强银基电触头材料的制备方法。