[发明专利]一种基于磁耦合馈电结构的宽带双极化微带天线在审

专利信息
申请号: 201710813383.8 申请日: 2017-09-11
公开(公告)号: CN107394387A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 欧阳骏 申请(专利权)人: 成都德杉科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 代理人: 邢伟
地址: 611731 四川省成都市中国(四川)*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 耦合 馈电 结构 宽带 极化 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种基于磁耦合馈电结构的宽带双极化微带天线,其特征在于:包括一个水平放置的金属反射板(1)、一个水平放置的水平介质基板(2)和两个竖直放置的竖直介质基板(3),水平介质基板(2)位于金属反射板(1)的上方,两个竖直介质基板(3)设置于水平介质基板(2)与金属反射板(1)之间,两个竖直介质基板(3)中的第一竖直介质基板(4)的中部的上侧具有第一凹槽(5),两个竖直介质基板(3)中的第二竖直介质基板(6)的中部的下侧具有第二凹槽(7),两个竖直介质基板(3)相互垂直,且第一凹槽(5)与第二凹槽(7)相互插接,水平介质板的下表面贴覆有正方形微带贴片(10),所述的金属反射板(1)、水平介质基板(2)、两个竖直介质基板(3)和正方形微带贴片(10)均具有沿垂直方向延伸的中心对称轴,且所述的各中心对称轴为同一直线,每个竖直介质基板(3)的两个侧表面中,一个侧表面印刷有微带线,另一个侧表面印刷有金属地板。

2.根据权利要求1所述的一种基于磁耦合馈电结构的宽带双极化微带天线,其特征在于:所述的第一竖直介质基板(4)的金属地板的上边缘与第一竖直介质基板(4)的上边缘之间具有第一间隙(8),第一竖直介质基板(4)的金属地板的中部具有连通所述第一间隙(8)的第一垂直开口(9),第一垂直开口(9)的下端连通有水平向两侧延伸的水平槽;

所述的第二竖直介质基板(6)的金属地板的上边缘与第二竖直介质基板(6)的上边缘之间具有第二间隙(11),第二竖直介质基板(6)的金属地板的中部具有连通所述第二间隙(11)的第二垂直开口(12),第二垂直开口(12)的下端连通有水平向两侧延伸的水平槽。

3.根据权利要求1所述的一种基于磁耦合馈电结构的宽带双极化微带天线,其特征在于:所述的水平介质基板(2)和两个竖直介质基板(3)均为40 mil厚,相对介电常数为4.4,损耗角正切为 0.02的FR4。

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