[发明专利]定向耦合器的制造方法

说明书

提供一种定向耦合器的制造方法，能够提高方向性。实施方式的定向耦合器的制造方法是使主线路与副线路进行宽边耦合而成的定向耦合器的制造方法。实施方式的定向耦合器的制造方法包括第1调整工序以及第2调整工序。第1调整工序是关于在一面形成有所述副线路、且在另一面形成有接地面的电介质基板，调整所述副线路中的耦合线路的线路宽度。第2调整工序是调整所述接地面与所述副线路接触的边界部分的位置。

技术领域

本发明的实施方式涉及定向耦合器的制造方法。

背景技术

一般来说，关于包括主线路和副线路的定向耦合器，已知如果将副线路的耦合线路的长度(以下称为“线路长”)设为λ(波长)/4则方向性最好。但是在UHF频段中，由于λ/4的值变大，所以耦合线路的线路长变长。其结果，定向耦合器的电路大型化。因此，为了使定向耦合器的电路小型化，考虑使用线路长比λ/4短的耦合线路的方法。然而，在该方法中，存在无法满足上述λ/4的线路长而定向耦合器的方向性劣化这样的问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2013－192084号公报

发明内容

本发明所要解决的课题在于提供能够实现方向性的提高的定向耦合器的制造方法。

实施方式的定向耦合器的制造方法是使主线路与副线路进行宽边耦合而成的定向耦合器的制造方法。实施方式的定向耦合器的制造方法包括线路宽度调整工序以及边界调整工序。在线路宽度调整工序中，关于在一面形成有所述副线路、且在另一面形成有接地面的电介质基板，调整所述副线路中的耦合线路的线路宽度。在边界调整工序中，调整所述接地面与所述副线路接触的边界部分的位置。

附图说明

图1是本实施方式的定向耦合器1的概略结构图。

图2是本实施方式的基板5的外观图。

图3是本实施方式的基板5的背面6的外观图。

图4是示出本实施方式的定向耦合器1的制造之前的仿真的流程的图。

图5是示出与以往的定向耦合器相关的耦合端口和隔离端口的S参数的频率特定的仿真结果的图。

图6是示出与本实施方式的定向耦合器1相关的耦合端口和隔离端口的S参数的频率特定的仿真结果的图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明实施方式的定向耦合器的制造方法。

图1是示出本实施方式的定向耦合器1的概略结构的一个例子的图。

定向耦合器1是所谓宽边耦合型的定向耦合器。

如图1所示，定向耦合器1具备主线路2、外导体3、副线路4以及基板5。

主线路2由金属板形成。例如，主线路2是由铜板形成的带状线路。

以主线路2作为中心导体的外导体3形成有狭缝11。而且，副线路4与狭缝11的上部对置地设置，配置于与狭缝11平行的面。另外，主线路2具备输入端口Pin以及输出端口Pout。输入端口Pin是将高频信号输入到主线路2的端口。输出端口Pout是从主线路2输出上述高频信号的端口。

副线路4包括形成于由电介质层构成的基板5(电介质基板)的一面(背面)上的微带状线路，具有环形天线形状。副线路4具有对主线路2进行电磁场耦合的耦合线路40。此外，耦合线路40的线路长Lc比λ/4波长短(Lc(＜＜λ/4波长))。

副线路4的耦合线路40通过对主线路2进行电磁场耦合，取出从主线路2的输出端口Pout输出的高频信号的一部分。

副线路4具备耦合端口Pc以及隔离端口Ps。耦合端口Pc设置于副线路4的一个端部。隔离端口Ps设置于副线路4的另一个端部。