[发明专利]一种低剖面宽带贴片天线

权利要求书

1.一种剖面宽带贴片天线，其特征在于，包含介质基板(1)，金属地板(2)，和短路部件(3)；所述介质基板(1)位于低剖面宽带贴片天线的最上层；所述金属地板(2)位于低剖面宽带贴片天线的最下层；所述若干个短路部件(3)位于所述介质基板(1)和金属地板(2)之间；

所述介质基板(1)的一个表面由矩形辐射元(6)组成；所述介质基板(1)的另一个表面由一对圆形金属片(8)组成；

所述矩形辐射元(6)的中心含一个六边形槽(7)，槽内区域无金属。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述矩形辐射元(6)的中心与所述六边形槽(7)的中心重合。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述若干个短路部件(3)穿透所述介质基板(1)，将所述矩形辐射元(6)及金属地板(2)连接起来。

4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述若干个短路部件(3)上端与所述矩形辐射元(6)的短接，并对称地分布于所述矩形辐射元的内部，且关于所述矩形辐射元的中心对称。

5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述若干个短路部件(3)下端与金属地板(2)短接。

6.如权利要求1所述的天线，其特征在于，金属地板(2)位于所述介质基板(1)的下方，且通过若干所述介质柱(4)与所述介质基板(1)保持一定距离。

7.如权利要求1所述的天线，其特征在于，采用一对同轴接头(5)进行差分馈电，其中，所述同轴线接头的内导体(9)与所述圆形金属片(8)连接，所述同轴线接头的外导体(5)与所述金属地板(2)连接。

8.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述同轴线接头的内导体(9)不穿透所述介质基板(1)。