[发明专利]化学镀镍石墨烯复合材料层及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710815916.6 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN109487247A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 王金胜 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: C23C18/36 分类号: C23C18/36
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 石墨烯复合材料 化学镀镍 填充物 化学镀镍层 导热性质 延展特性 石墨烯 氧化物 导电 制造 改良
【说明书】:

发明提供一种化学镀镍石墨烯复合材料层及其制造方法,所述化学镀镍石墨烯复合材料层包括化学镀镍层与多个填充物,其中所述填充物分散于化学镀镍层内。填充物可为石墨烯或其氧化物。所述化学镀镍石墨烯复合材料层具有改良的导电与导热性质及延展特性。

技术领域

本发明涉及一种化学镀镍层及其制造方法,尤其涉及一种化学镀镍石墨烯复合材料层及其制造方法。

背景技术

目前业界所使用的化学镀镍由于使用次磷酸盐作为还原剂,因此皮膜中含有一定含量的磷,使得镀层具有不错的抗腐蚀及耐磨特性。然而,研究发现化学镀镍中含磷会降低导电及导热性质,并且导致延展性不良。

因此,如何兼顾各项特性上的需求,已成为目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种化学镀镍石墨烯复合材料层,能改善化学镀镍层的导电与导热性质及延展特性。

本发明另提供一种化学镀镍石墨烯复合材料层,能制作出导电、导热及延展特性佳的化学镀镍层。

本发明的一种化学镀镍石墨烯复合材料层,包括化学镀镍层与分散于所述化学镀镍层内的填充物。所述填充物为石墨烯或其氧化物。

在本发明的一实施例中,上述化学镀镍层之厚度约在10μm~50μm之间。

在本发明的一实施例中,上述化学镀镍层中含有重量百分比低于5wt%的磷。

在本发明的一实施例中,上述化学镀镍层中含有重量百分比5wt%~9wt%的磷。

在本发明的一实施例中,上述化学镀镍层中含有重量百分比高于9wt%的磷。

本发明的一种化学镀镍石墨烯复合材料层的制造方法,包括添加石墨烯的悬浮液在化学镀镍镀液中,再进行化学镀,以使石墨烯共沉积在化学镀镍层中,形成化学镀镍石墨烯复合材料层。

在本发明的另一实施例中,上述化学镀镍镀液包括镍盐以及还原剂。

在本发明的另一实施例中,上述还原剂包括次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷或肼。

在本发明的另一实施例中,上述化学镀镍镀液还可包括错合剂、pH值缓冲剂、稳定剂或加速剂。

基于上述,本发明利用石墨烯(或氧化石墨烯)作为化学镀镍层的填充物,能形成由化学镀镍与石墨烯组合而成的复合材料,达到改善化学镀镍层的导热、导电与延展特性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的第一实施例的一种化学镀镍石墨烯复合材料层的剖面示意图。

图2是依照本发明的第二实施例的一种导线结构的剖面示意图。

图3是依照本发明的第三实施例的一种化学镀镍石墨烯复合材料层的制造流程步骤图。

附图标号说明

100:化学镀镍石墨烯复合材料层

102:化学镀镍层

104:填充物

200:基板

202:线路

S300:添加石墨烯的悬浮液在化学镀镍镀液中

S302:化学镀

T:厚度

具体实施方式

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