[发明专利]音叉型晶体振子

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电极的引绕结构上具有特征的音叉型晶体振子(tuning-fork type crystal resonator)。

背景技术

伴随电子设备的小型化，对音叉型晶体振子的小型化需求日益提高。作为有利于音叉型晶体振子小型化的结构之一，有一种所谓的三臂结构的音叉型晶体振子。所述音叉型晶体振子具备：基部；从所述基部彼此平行地延伸的两条振动臂；以及在这些振动臂之间从所述基部延伸的支撑臂。

在音叉型晶体振子的情况下，众所周知的是，必须在包含各振动臂的主面及侧面的合计八个面上，依照规定来引绕电性分离的第1激振用电极与第2激振用电极。而且，在三臂结构的音叉型晶体振子的情况下，采用下述结构：将第1激振用电极及第2激振用电极各自的一部分配置于支撑臂上，使用所述部分来作为其与封装(package)的连接焊垫(connection pad)。此种结构的示例在例如专利文献1的图5、专利文献2的图1等中有所揭示。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-163568号公报

专利文献2：日本专利特开2010-259023号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本申请的发明人也对三臂结构的音叉型晶体振子进行了研究，关于第1激振用电极和第2激振用电极往支撑臂及两条振动臂上的引绕等，也进行了研讨。此时发现：根据这些激振用电极的引绕方式的不同，音叉型晶体振子的静电耐压特性产生了大的差异(参照后述的实施例、比较例)。

本申请是有鉴于此点而完成，因而，本申请的目的在于提供一种静电耐压特性优异的音叉型晶体振子。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明的音叉型晶体振子包括：基部；第1振动臂及第2振动臂，从所述基部彼此平行地延伸；支撑臂，在第1振动臂及第2振动臂之间从所述基部延伸；第1连接焊垫及第2连接焊垫，设于所述支撑臂的一部分，用于与外部连接；以及第1激振用电极及第2激振用电极，分别从第1连接焊垫及第2连接焊垫引绕至所述的第1振动臂及第2振动臂。

并且，第1激振用电极是以从第1连接焊垫，经由一区域，直至所述第1振动臂的所述支撑部的一侧的侧面的方式而引绕，所述区域包含：支撑臂的主面的一部分及第1振动臂的一侧的侧面的一部分、位于所述支撑臂及所述第1振动臂之间的第1股部的内底面、以及所述基部的所述第1股部周围的部分。

而且，第2激振用电极是以从第2连接焊垫，经由一区域，直至所述第2振动臂的所述支撑部的一侧的侧面的方式而引绕，所述区域包含：支撑臂的主面的一部分及第2振动臂的一侧的侧面的一部分、位于所述支撑臂及所述第2振动臂之间的第2股部的内底面、以及所述基部的所述第2股部的周围的部分。

[发明的效果]

根据本申请的发明人的研讨已判明：在三臂结构的音叉型晶体振子的情况下，当从接着焊垫(adhesion pad)观察激振用电极侧时，激振用电极从振子主面引绕至股部内的区域成为易遭静电破坏的区域(弱点区域)(参照图5)。根据本发明的音叉型晶体振子，可获得在所述弱点区域广范围地引绕有激振用电极的结构，因此能够实现静电耐压特性优异的音叉型晶体振子。

附图说明

图1A及图1B是对三臂结构的音叉型晶体振子的一般结构进行说明的图。

图2是对三臂结构的音叉型晶体振子的激振用电极的结构例进行说明的图。

图3A是对实施例的音叉型晶体振子的主要部分进行说明的图。

图3B是对比较例的音叉型晶体振子的主要部分进行说明的图。

图4A是对实施例的音叉型晶体振子的静电耐压特性进行说明的图。

图4B是对比较例的音叉型晶体振子的静电耐压特性进行说明的图。

图5是对比较例的音叉型晶体振子的遭静电破坏的部位进行说明的扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)照片。

[符号的说明]

10：三臂结构的音叉型晶体振子

11：基部

13a：第1振动臂

13b：第2振动臂

13c：槽

15：支撑臂

17a：第1股部

17b：第2股部

19a：第1激振用电极

19b：第2激振用电极

19ax：第1连接焊垫

19bx：第2连接焊垫

20：实施例的音叉型晶体振子