[发明专利]导热胶

说明书

技术领域

本发明涉及导热胶，属于硅胶技术领域。

背景技术

随着科技的发展，硅胶越来越多的应用于电子元件行业，在电子元器件添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，通过空气中的水分发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在-60～280℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中的不足，本发明提供一导热胶。

技术方案：为实现上述目的，本发明提供导热胶，包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30~40％，甲基氢基聚硅氧烷混合物5~8％，铂金催化剂0.2~0.4％，醇类延迟剂0.01~0.05％，氧化铝30％，氢氧化铝13％，氮化硼5％。

作为优选方案，所述甲基乙烯基聚硅氧烷混合物中含有乙烯0.001~0.005mol/100g。

作为优选方案，所述甲基氢基聚硅氧烷混合物中含有氢基0.3~0.7mol/100g。

本发明以甲基乙烯基聚硅氧烷混合物为基材，采用氮化硼为导热剂，通过铂金催化剂加快了导热胶的反应速度，反应时过空气中的水分发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本发明做进一步阐述，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例1：

导热胶，包括如下组分：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30~40％，甲基氢基聚硅氧烷混合物5~8％，铂金催化剂0.2~0.4％，醇类延迟剂0.01~0.05％，氧化铝30％，氢氧化铝13％，氮化硼5％，所述甲基乙烯基聚硅氧烷混合物中含有乙烯0.001~0.005mol/100g，所述甲基氢基聚硅氧烷混合物中含有氢基0.3~0.7mol/100g。

本发明以甲基乙烯基聚硅氧烷混合物为基材，采用氮化硼为导热剂，通过铂金催化剂加快了导热胶的反应速度，反应时过空气中的水分发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。