[发明专利]金属图形的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及天线的制作方法技术领域，尤其涉及一种金属图形的制作方法。

背景技术

移动通信装置已成为当今信息产品的主流，其收发信号的天线结构也随着制造技术的进步愈来愈轻薄，藉由激光雕刻技术（LDS）来达到简化步骤、节省空间及定制等需求。但现有技术的工艺，通过激光雕刻技术不能在工业塑料、陶瓷和玻璃上形成想要的金属图形。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种可以在工业塑料、陶瓷和玻璃上形成的想要的金属图形的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种金属图形的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

在油墨或涂料中掺杂金属触媒成份构成带电位材料，将上述带电位材料喷涂到要布线的基板上；

对上述带电位材料进行烘干处理，使其固化到基板上；

使用激光雕刻机对固化的带电位材料进行照射，带电位材料经过激光照射后，与激光反应，使油墨或涂料挥发，而部分金属触媒被保留并固化到所述基板上；

将经过激光照射后的基板放入化学药液内，被保留的金属触媒与化学镀敷药液产生反应，使漏出的金属触媒加厚，形成需要的金属图形；

对上述器件进行烘干后在基板上第一次形成需要的金属图形。

优选的，所述金属触媒包括铜、铁、银、钯、镍或铝粉。

优选的，所述基板包括工业塑料、陶瓷和玻璃。

进一步的，所述方法还包括在第一次所形成的金属图形上喷涂所述带电位材料，使所述带电位材料覆盖整个第一次形成的金属图形，再对金属图形使用激光雕刻机照射，在第一次形成的金属图形上二次形成金属图形，再使用化学药液对二次形成的金属图形进行加厚处理，第二次形成需要的金属图形的步骤。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述方法不仅能实现不同材料的立体天线的制作，还可以形成一层层线路图形要求，达到多层立体线路，降低3维金属图形的制作工艺难度，简化操作以及节省材料的技术效果。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明实施例所述方法的流程图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，本发明实施例公开了一种金属图形的制作方法，包括如下步骤：

S101：在油墨或涂料中掺杂金属触媒成份构成带电位材料，将上述带电位材料喷涂到要布线的基板上；

S102：对上述带电位材料进行烘干处理，使其固化到基板上；

S103：使用激光雕刻机对固化的带电位材料进行照射，带电位材料经过激光照射后，与激光反应，使油墨或涂料挥发，而部分金属触媒被保留并固化到所述基板上；

S104：将经过激光照射后的基板放入化学药液内，被保留的金属触媒与化学镀敷药液产生反应，使漏出的金属触媒加厚，形成需要的金属图形；

S105：对上述器件进行烘干后在基板上第一次形成需要的金属图形。

优选的，所述金属触媒包括铜、铁、银、钯、镍或铝粉，需要说明的是，所述金属触媒还可以为其它金属粉末。

优选的，所述基板包括工业塑料、陶瓷和玻璃，需要说明的是，所述基板还可以为其它材料，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

进一步的，所述方法还包括步骤S105：在第一次所形成的金属图形上喷涂所述带电位材料，使所述带电位材料覆盖整个第一次形成的金属图形，再对金属图形使用激光雕刻机照射，在第一次形成的金属图形上二次形成金属图形，再使用化学药液对二次形成的金属图形进行加厚处理，第二次形成需要的金属图形。

通过所述方法制作的金属图形可应用于：手机、基站、汽车、无线通信与3C产品中。可以进行多层金属图形的制备，达到2D、3D多层线路产品的需要。金触媒涂料可用于IC封装，金触媒涂料经过激光照射后，可以作为金线使用，联通封装内的芯片。

所述方法不仅能实现不同材料的立体天线的制作，还可以形成一层层线路图形要求，达到多层立体线路，降低3维金属图形的制作工艺难度，简化操作以及节省材料的技术效果。