[发明专利]一种集成式PCB板磨板头

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械装置，尤其涉及一种集成式PCB板磨板头。

背景技术

印刷线路板，又称为PCB板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，PCB板的制作工艺复杂，在进行绿油覆盖之前，必须进行表面处理，而表面处理通常有两种，一种是物理磨板，另一种是化学磨板。

A.物理磨板：物理磨板一般是通过磨辘加火山灰打磨、粗化表面。基本原理是借助磨辘高速转动，使用火山灰作为磨料对PCB板进行模板，除去铜表面上的杂物氧化物，增加铜板与绿油的结合力。

B.化学磨板：化学磨板是通过化学药水(H2SO4和NPS酸洗或碱洗)对铜表面进行微蚀，以达到粗化铜面的效果。基本原理是借助NPS(即过硫酸钠)与Cu的微弱化学反应，将板面上的Cu粗化。

由于化学磨板反应后的溶液易导致环境污染，因此，很多厂家使用物理磨板，但现有物理模板设备的磨辘长度较长，需要单独设置磨料布料机构，不仅体积大，导致设备整体占地面积大，而且制作成本高。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种集成式PCB板磨板头。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种集成式PCB板磨板头，来解决单独设置磨料布料机构导致设备占地面积大及制作成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种集成式PCB板磨板头，包括电机、连接轴、浮动块、弹性块、磨头、缓冲腔、沿所述弹性块均布数量不少于2件的弹性柱、沿所述浮动块对称布置数量为2件的料仓、料仓盖、进料通道，所述的连接轴位于电机下端，所述的连接轴与电机键相连，所述的连接轴贯穿浮动块，所述的浮动块与连接轴间隙相连，所述的弹性块位于浮动块下端，所述的弹性块与浮动块螺纹相连，所述的磨头位于弹性块下端，所述的磨头与弹性块螺纹相连，所述的浮动块还设有缓冲腔，所述的缓冲腔位于浮动块下部中心处，所述的弹性柱位于弹性块上端且位于缓冲腔内，所述的弹性柱与弹性块一体相连，所述的料仓位于浮动块外侧，所述的料仓与浮动块焊接相连，所述的料仓还设有料仓盖，所述的料仓盖与料仓间隙相连，所述的浮动块还设有进料通道，所述的进料通道与料仓腔体互通且与缓冲腔腔体互通。

本发明进一步的改进如下：

进一步的，所述的连接轴还设有导向键，所述的导向键位于连接轴外侧，所述的导向键与连接轴紧配相连。

进一步的，所述的连接轴还设有限位头，所述的限位头位于连接轴下端，所述的限位头与连接轴一体相连。

进一步的，所述的浮动块还设有导槽，所述的导槽位于浮动块内侧，所述的导槽不贯穿浮动块，导向键与导槽配合，用于浮动块的旋转及上下微调滑动。

进一步的，所述的弹性块还设有布料槽，所述的布料槽贯穿弹性块主体。

进一步的，所述的布料槽数量为2件，对称布置于弹性块。

进一步的，所述弹性块的材质为橡胶。

与现有技术相比，该集成式PCB板磨板头，工作时，将磨头与PCB板接触，手动向料仓内加入磨料，磨料经进料通道进入缓冲腔，再经设置在弹性块上的布料槽落在PCB板上，磨料随磨头的移动进入磨头与PCB板之间，当磨料进入磨头与PCB板之间后，弹性块和弹性柱发生微小变形将磨料压附在PCB板表面，从而提高磨板的均匀性，浮动块可沿连接轴上移微小位移，从而防止粗大磨料破坏PCB板，提高PCB板良率。该装置结构简单，采用浮动设计，有效防止粗大磨料破坏PCB板，磨板均匀性好，同时，料仓集成设计，无需另外设置加料机构，不仅结构紧凑占地面积小，而且降低制造成本。

附图说明

图1示出本发明主视图

图2示出本发明弹性块俯视图

图3示出本发明储料弹性块俯视图

电机 1 连接轴 2

浮动块 3 弹性块 4

磨头 5 缓冲腔 6

弹性柱 7 料仓 8

料仓盖 9 进料通道 10

导向键 201 限位头 202

导槽 301 布料槽 401

具体实施方式