[发明专利]一种接触式PCB板清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械装置，尤其涉及一种接触式PCB板清洗装置。

背景技术

印刷线路板，又称为PCB板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，PCB板的制作工艺复杂，一般流程为：开料、钻孔、化学沉铜(PTH)和电镀一铜、图形转移(线路)、图形电镀(二铜)和镀保护锡、蚀刻(SES)、中间检查、阻焊(SolderMask)、印字符、金属表面处理、成品成型、电测试、外观检查(FQC/OQA)、包装出货，PCB板在制板时需要进行大量的水洗作业，如水刀清洗、溢流水洗等，其中水刀水洗是关键清洗工序之一，主要采用水刀冲洗PCB表面以去除废屑等附着物，由于常规水刀常规水刀出水不均匀，会出现两头出水大，中间出水小的情况，更有甚者出现喷水死区，同时，水刀水洗和溢流水洗都是使用水直接冲击PCB板，导致PCB板受力变形，而且，有些细小的孔，直接水冲很难将孔内废屑去除干净。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种接触式PCB板清洗装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种接触式PCB板清洗装置，来解决水刀清洗不均匀和导致PCB板变形已经很难将细小孔内废屑去除的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种接触式PCB板清洗装置，包括底座、门架、沿所述底座对称布置数量为2件的立框、插条、连接板、增高垫、气缸、托板、沿所述托板均匀布置数量不少于2件的弹性支撑机构、横梁、进给机构、喷液机构，所述的门架位于底座上端，所述的门架与底座螺纹相连，所述的立框位于底座上端，所述的立框与底座螺纹相连，所述的插条位于立框上端，所述的插条与立框滑动相连，所述的连接板位于插条外侧，所述的连接板与插条螺纹相连，所述的增高垫位于底座上端中心处，所述的增高垫与底座螺纹相连，所述的气缸位于增高垫上端中心处，所述的气缸与增高垫螺纹相连，所述的托板位于气缸上端，所述的托板与气缸螺纹相连，所述的弹性支撑机构位于托板上端，所述的弹性支撑机构与托板螺纹相连，所述的横梁位于门架内侧上端，所述的横梁与门架螺纹相连，所述的进给机构位于横梁一侧，所述的进给机构与横梁螺纹相连，所述的喷液机构位于进给机构下端，所述的喷液机构与进给机构螺纹相连。

本发明进一步的改进如下：

进一步的，所述的喷液机构还包括阀体、端盖、第一伺服电机、阀芯、进液孔、第一出液孔、第二出液孔、分液块、限位板、钢球、橡胶垫，所述的阀体位于进给机构下端，所述的阀体与进给机构螺纹相连，所述的端盖位于阀体左侧，所述的端盖与阀体螺纹相连，所述的第一伺服电机位于端盖左侧，所述的第一伺服电机与端盖螺纹相连，所述的阀芯位于阀体内侧且位于第一伺服电机右侧，所述的阀芯与阀体间隙相连且与第一伺服电机键相连，所述的进液孔位于阀芯右侧中心处，所述的进液孔不贯穿阀芯主体，所述的阀芯还设有第一出液孔，所述的第一进液孔贯穿阀芯，所述的阀芯还设有第二出液孔，所述的第二出液孔贯穿阀芯主体，所述第一进液孔的轴线与第二进液孔的轴线垂直，所述的分液块位于阀体下端，所述的分液块与阀体焊接相连，所述的限位板位于分液块下端，所述的限位板与分液块螺纹相连，所述的钢球位于分液块下端且贯穿限位板，所述的钢球与分液块活动相连且与限位板活动相连，所述的橡胶垫位于限位板下端，所述的橡胶垫与限位板粘接相连。

进一步的，所述的阀体还设有进液管接头，所述的进液管接头位于阀体右侧，所述的进液管接头与阀体螺纹相连。

进一步的，所述的阀体还设有第三出液孔，所述的第三出液孔位于阀体下端，所述的第三出液孔贯穿阀体。

进一步的，所述的分液块还设有第一分液槽，所述的第一分液槽不贯穿分液块主体。

进一步的，所述的分液块还设有第一分液孔，所述的第一分液孔贯穿分液块主体。

进一步的，所述的分液块还设有第二分液槽，所述的第二分液槽不贯穿分液块主体。

进一步的，所述的分液块还设有第二分液孔，所述的第二分液孔贯穿分液块主体，经进液管接头向阀体内泵入清洗液，清洗液经进液孔、第一出液孔、第三出液孔进入分液块，清洗液经设置于分液块上的第一分液槽缓冲后再经第一分液孔排出，随后，第一伺服电机带动阀芯转动90°，清洗液经进液孔、第二出液孔、第三出液孔进入分液块，清洗液经设置于分液块上的第二分液槽缓冲后再经第二分液孔排出，清洗液交替通过第一分液槽和第二分液槽喷向PCB板，再配合进给机构的进给运动进而实现无死区喷液清洗。