[发明专利]触摸式传感器以及包括该触摸式传感器的触摸屏面板

权利要求书

1.一种触摸式传感器，其特征在于，

按顺序配置有基板、触摸式传感器层以及钝化层，并且所述钝化层包括聚硅氧烷构造。

2.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述钝化层是聚硅氧烷化合物的烧制层。

3.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述钝化层的厚度为0.5至2μm。

4.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述触摸式传感器层包括多个隔离的感应图案，所述感应图案配置在同一面。

5.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述触摸式传感器层包括：

沿第一方向形成的第一感应图案；

沿第二方向形成的第二感应图案；以及

桥电极，其连接所述第二感应图案的相互隔离的单位图案。

6.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述基板是OLED的封装基板。

7.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述基板由玻璃、高分子或金属氧化物形成。

8.根据权利要求4所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述感应图案由选自铟锡氧化物、铟锌氧化物、锌氧化物、铟锌锡氧化物、镉锡氧化物以及金属丝组成的组中的至少一个形成。

9.根据权利要求5所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述感应图案由选自铟锡氧化物、铟锌氧化物、锌氧化物、铟锌锡氧化物、镉锡氧化物以及金属丝组成的系列物中的至少一个形成。

10.根据权利要求5所述的触摸式传感器，其特征在于，

为了防止第一感应图案与桥电极的电连接，第一感应图案与桥电极之间还包括绝缘体。

11.根据权利要求10所述的触摸式传感器，其特征在于，

所述绝缘体是由感光树脂组合物的固化物或硅氧化物形成。

12.一种触摸式传感器的制造方法，其特征在于，包括：

在基板上形成触摸式传感器层的步骤；

在所述触摸式传感器层上涂布包含聚硅氧烷化合物以及溶剂的钝化层形成用组合物的步骤；以及

烧制所述涂布的钝化层形成用组合物而形成钝化层的步骤。

13.根据权利要求12所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，

形成所述钝化层的组合物的表面能量为20至30dyne/cm。

14.根据权利要求12所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，

以喷墨印刷方式执行的所述钝化层形成用组合物的涂布。

15.根据权利要求12所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，

所述烧制以先烧制工序和后烧制工序执行。

16.根据权利要求15所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，

所述先烧制工序在110至150℃执行50至150秒。

17.根据权利要求15所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，

所述后烧制工序在180至230℃执行15至45分钟。

18.根据权利要求15所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，

所述后烧制工序包括：在180至230℃执行15至45分钟的第一后烧制阶段；以及在380至420℃执行15至45分钟的第二后烧制阶段。

19.一种触摸屏面板，其特征在于，

包括权利要求1至11中的任意一项所述的触摸式传感器。

20.一种图像显示装置，其特征在于，

包括权利要求19所述的触摸屏面板。