[发明专利]一种楔形键合引线加固结构和加固方法

说明书

本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。

技术领域

本发明涉及半导体器件，尤其涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法。

背景技术

微波多芯片模块，电路内电气互联一般采用引线键合方式。引线键合一般分为球形键合和楔形键合。球形键合采用毛细管劈刀，键合第一点前通过电火花成球，第一点键合形成球焊点，第二点形成楔形焊点，有引线强度要求情况下，在第二点断丝后，通过补砸焊球进行加固。而楔形键合采用楔形劈刀，不具备成球机制，所以一般很难加固。楔焊由于其寄生参数小，而在微波多芯片领域得到广泛使用。由于键合工序在贴片工序后，键合面易受到污染，导致键合不牢固。在微波多芯片电路中，诸如功率放大器芯片需要键合引线承载电流大，引线颈部损伤和键合不牢固会影响引线电流承载能力。

发明内容

本发明所要解决的第一方面的技术问题是提供一种楔形键合引线加固结构，能够使楔形键合引线牢固，同时提高键合引线电流承载能力。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种楔形键合引线加固结构,包括焊盘和引线，所述引线和所述焊盘楔形键合连接并形成键合点，还包括焊料，所述焊料通过激光回流铺展于所述焊盘和所述键合点的表面并与所述焊盘固定连接。

本发明第一方面的有益效果是：通过焊料对键合点进行加固，提高了键合点的强度，减小了因键合不牢靠而导致引线失效的风险。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，,所述引线上形成有引线颈部，所述引线颈部位于所述引线在所述键合点的向上延伸的折弯处；所述焊料覆盖所述引线颈部并与所述引线颈部固定连接。

采用上述进一步方案的有益效果是合金焊料良好的导电特性，减小了引线颈部电阻，提高了引线电流承载能力。相比采用导电银浆或树脂胶加固焊点，此种方法可靠性更好，且后期不会有多余物释放。

本发明所要解决的第二方面的技术问题是提供一种楔形键合引线加固方法，能够使楔形键合引线牢固，同时提高键合引线电流承载能力。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种楔形键合引线无损加固方法，包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。

本发明的有益效果是：本发明采用焊料球激光回流后对引线键合点进行加固，提高了键合点的强度，减小了因键合不牢靠而导致引线失效的风险。相比采用导电银浆或树脂胶加固焊点，本发明方法可靠性更好，且后期不会有多余物释放。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，所述S4中，所述焊料爬上所述引线并覆盖引线颈部。

采用上述进一步方案的有益效果是焊料位置覆盖引线颈部，可以有效修复键合引线颈部损伤，减小了键合引线在后期断裂的可能。