[发明专利]一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法

说明书

本发明系提供一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法，包括PCB基板、油墨网版，PCB基板包括过孔，过孔的一端设有S面开窗，过孔的另一端设有C面开窗，油墨网版中设有网孔，过孔的直径为d，S面开窗的直径为d，C面开窗的直径为0.8d～0.9d，网孔的直径为d；将网孔对准S面开窗，通过油墨网版将防焊油墨从S面开窗填充到过孔中，对PCB基板烘烤。本发明能够有效容纳承载防焊油墨，同时能够有效平衡防焊油墨两端的气压，防焊油墨能够顺畅地进入过孔中，确保防焊油墨塞孔的饱和度；此外，烘烤时防焊油墨不会因为气压不平衡而导致异常膨胀，能够有效确保防焊油墨不会残留在PCB板的锡面，显著提高PCB板塞孔的品质。

技术领域

本发明涉及塞孔结构和方法，具体公开了一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的结构和安装方式也在不断更新，因而对PCB板的品质要求也越来越高。目前PCB板制作时需要进行塞孔操作，用防焊油墨对PCB板的某些过孔进行填充。塞孔的作用是：在PCB板的各过孔中，除安装电元器件的孔外，针对其余没有必要裸露的过孔，防焊油墨能够防止在后续焊接时助焊剂或焊锡从焊面经由过孔到达C面，C面为元器件面，S面为引脚焊接面；在SMT的过程中，防焊油墨塞孔能够防止用于粘贴在PCB板中电子封装元器件的胶水从过孔中流失，SMT为表面贴装技术；而且防焊油墨塞孔能够有效避免助焊剂残留在孔中，同时能够避免外部环境中的化学品、潮气进入过孔中腐蚀孔内的镀层金属。

传统的塞孔方法是在PCB板过孔的底部设置垫板，通过网版将防焊油墨塞进过孔中，防焊油墨进入过孔时，封住了过孔顶部，使过孔在防焊油墨与垫板之间形成一个密闭的空间，随着防焊油墨的渗入，密闭空间不断缩小，直至密闭空间内部形成的气压等于外部大气压跟防焊油墨重量的压力和，防焊油墨无法再继续塞入过孔中，导致防焊油墨塞孔的饱和度不足，塞孔效果无法令人满意；同时在烘烤的时候容易出现气体膨胀，导致过孔顶部的锡面有防焊油墨残留，影响过孔顶部锡面的性能。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防焊油墨的塞孔结构及其塞孔方法，能够使防焊油墨顺畅地进入过孔中，且有效防止防焊油墨残留在PCB板的焊锡面，提高塞孔效果。

为解决现有技术问题，本发明公开一种防焊油墨的塞孔结构，包括PCB基板、油墨网版，油墨网版位于PCB基板上；

PCB基板包括过孔，过孔的一端设有S面开窗，过孔的另一端设有C面开窗，S面开窗位于靠近油墨网版的一端，油墨网版中设有网孔，过孔、S面开窗、C面开窗和网孔的轴心相同；

过孔的直径为d，S面开窗的直径为d，C面开窗的直径为0.8d～0.9d，网孔的直径为d。

进一步的，PCB基板为FR4板。

进一步的，PCB基板的厚度为1.2～2.0mm。

进一步的，C面开窗的直径为0.875d。

进一步的，油墨网版的材质为铝。

本发明还公开一种防焊油墨的塞孔方法，包括以下步骤:

S1、设置PCB基板中过孔的直径为d；

S2、设置PCB基板中S面开窗的直径为d，同时设置PCB基板中C面开窗的直径为0.8d～0.9d；

S3、制作油墨网版，设置油墨网版的网孔直径为d；

S4、将网孔对准S面开窗；

S5、通过油墨网版将防焊油墨从S面开窗填充到过孔中；

S6、对PCB基板烘烤50～60min，烘烤温度为125～140℃。