[发明专利]一种晶圆承载装置在审
| 申请号： | 201710823944.2 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109494180A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 徐亚志 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 翟海青;高伟 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 承载装置 同一方向 承载台 载片 种晶 垂直状态 发生故障 机械手 基底顶 底面 晃动 基底 良率 排布 片槽 承载 传输 概率 | ||
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
承载台，所述承载台包括基底以及排布在所述基底顶面上的多个齿，相邻的两个齿之间形成用于承载所述晶圆的载片槽，其中，所述齿的底面与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角大于0，以使放置于所述载片槽中的所述晶圆向同一方向倾斜。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一夹角为锐角。
3.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一夹角的范围在1°～3°之间。
4.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述载片槽的截面形状为Y型或者V型。
5.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，置于所述载片槽内的晶圆与所述齿的底面垂直。
6.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，还包括：机械手，用于抓取所述晶圆从一个位置移动到另一个位置。
7.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述机械手包括主轴以及排布在所述主轴侧面的多个卡盘，相邻卡盘之间形成用于抓取所述晶圆的卡槽。
8.如权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述主轴的轴线与所述多个齿的排列方向平行，并且，所述主轴的轴线与水平面之间具有第二夹角，所述第二夹角和所述第一夹角相同，以确保所述机械手正常抓取所述晶圆。
9.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置应用在清洗机内。
10.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，每个所述载片槽具有相同的尺寸。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
