[发明专利]一种独立芯片集成的手机保护壳

权利要求书

1.一种独立芯片集成的手机保护壳，包括壳体、上盖、防护层和集成芯片，其特征在于：所述上盖设置在所述壳体内侧并且与所述壳体连接，所述上盖与所述壳体之间形成置放腔，所述集成芯片设于所述置放腔内，所述防护层设于所述上盖面向所述壳体一侧的表面上，所述上盖开设凹槽，所述防护层对应所述凹槽也开设有相应的透穿孔，所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口。

2.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述上盖包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述壳体之间形成封装仓，所述第二盖板与壳体之间形成所述置放腔。

3.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述置放腔内设置需要活动芯片；所述封装仓内的集成芯片设置内置芯片。

4.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述上盖包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板及所述第二盖板与壳体之间分别形成所述置放腔。

5.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述集成芯片为高/低频RFID卡。

6.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述置放腔内设置的集成芯片为公交卡、门禁卡或者银行卡中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述上盖与所述壳体之间通过超声波焊接连接。