[发明专利]一种数控机床加工用平面钻头

权利要求书

1.一种数控机床加工用平面钻头，其特征在于：按重量份包括以下组分，铁40-80份、铝0.1-0.9份、镍0.2-1.5份、锰0.2-1.5份、铂0.5-2.5份、钨0.5-1.5份、钴0.2-1.6份、碳化硅2-10份、氧化硅3-15份，石墨粉末15-28份、钢25-45份、钽2-5份、二氧化锰15-25份、四氧化三铁12-20份、氧化铜3-20份和、钼2-12份，铪5-18份，铬1-3份，硅1-3份,钛20-35份，硼0.5-2份，钒0.2-2份，铌0.1-0.6份。

2.根据权利要求1所述的一种数控机床加工用平面钻头，其特征在于：按重量份包括以下组分，铁40-60份、铝0.1-0.7份、镍0.2-1.3份、锰0.2-1.3份、铂0.5-2.3份、钨0.5-1.4份、钴0.2-1.2份、碳化硅2-8份、氧化硅3-11份，石墨粉末15-24份、钢25-35份、钽2-4份、二氧化锰15-20份、四氧化三铁12-17份、氧化铜3-15份和、钼2-8份，铪5-15份，铬1-2份，硅1-2份,钛20-30份，硼0.5-1.5份，钒0.2-1.5份，铌0.1-0.5份。

3.根据权利要求1所述的一种数控机床加工用平面钻头，其特征在于：按重量份包括以下组分，铁50-60份、铝0.3-0.7份、镍0.5-1.3份、锰0.6-1.3份、铂0.9-2.3份、钨0.8-1.4份、钴0.7-1.2份、碳化硅4-8份、氧化硅6-11份，石墨粉末20-24份、钢28-35份、钽3-4份、二氧化锰17-20份、四氧化三铁14-17份、氧化铜8-15份和、钼4-8份，铪9-15份，铬1-2份，硅1-2份,钛25-30份，硼0.9-1.5份，钒0.9-1.5份，铌0.3-0.5份。

4.根据权利要求1所述的一种数控机床加工用平面钻头，其特征在于：按重量份包括以下组分，铁55份、铝0.5份、镍0.9份、锰0.9份、铂1.5份、钨1.1份、钴0.8份、碳化硅6份、氧化硅8份，石墨粉末22份、钢30份、钽3.5份、二氧化锰19份、四氧化三铁15份、氧化铜12份和、钼6份，铪12份，铬1.5份，硅1.5份,钛28份，硼1.2份，钒1.2份，铌0.4份。

5.根据权利要求1所述的一种数控机床加工用平面钻头的制备方法，其特征在于：按所述按重量份数配制原料，将浓度为30-80％的金刚石与原料混合并装入模具中热压烧结，当混合料接近塑性状态时加压成型，烧结制成半成品；然后将半成品保温一段时间后，冷却至室温继而形成带加工的钻头成品。

6.根据权利要求5所述的一种数控机床加工用平面钻头的制备方法，其特征在于：所述金刚石的浓度设为65%。