[发明专利]晶圆清洗固定装置及清洗设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗固定装置及清洗设备。

背景技术

晶圆的制造工艺通常包括光刻胶、离子注入、蚀刻、热处理、气相沉积等诸多工序。在进行相关工序之后，例如对晶圆进行光刻胶之后，需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质。若对晶圆清洗不充分，使得晶圆表面残留杂质，则在下一工序中，就可能损坏晶圆，导致报废。

据统计，晶圆清洗工艺约占整个晶圆制造工艺的20％－30％。因此，对晶圆进行清洗的工序显得十分重要，如何提升晶圆清洗技术、提升晶圆清洗效果是现有技术亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明解决的问题是如何提升晶圆清洗技术，使晶圆获得更好的清洗效果。

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆清洗固定装置，包括：固定支架；平行设置的至少两根转轴，所述转轴设置于所述固定支架，所述转轴的外周壁设有适于插设晶圆的插槽；且其中至少一根转轴的插槽为沿转轴周向的环形插槽；驱动机构，适于驱动至少一根具有环形插槽的转轴围绕转轴自身旋转。

可选的，所述转轴包括主动转轴和从动转轴，所述主动转轴、从动转轴的插槽均为环形插槽；所述驱动机构适于驱动所述主动转轴围绕自身旋转。

可选的，所述主动转轴包括第一转轴、第二转轴，所有所述从动转轴均设置于所述第一转轴、第二转轴之间。

可选的，所述驱动机构包括：驱动轴，通过动力传递机构连接所述第一转轴、第二转轴；驱动电机，所述驱动轴固定设置于所述驱动电机的输出端。

可选的，所述动力传递机构为传送带，或链条，或齿轮。

可选的，所述驱动轴平行于所述转轴，且所述驱动轴位于所述第一转轴、第二转轴连线的中垂线所在位置。

可选的，从所述插槽的顶部至所述插槽的底部，所述插槽的槽宽逐渐减小。

可选的，所述插槽为多个，沿所述转轴的轴向均匀设置。

可选的，所述转轴的外周壁镀设有PTFE塑料膜或PFA塑料膜。

为解决上述技术问题，本技术方案还提供一种晶圆清洗设备，包括以上所述的晶圆清洗固定装置。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

所述的晶圆清洗固定装置，通过在固定支架设置至少两根转轴，转轴的外周壁设有能够放置晶圆的插槽，利用驱动机构驱动其中至少一根转轴围绕自身旋转，当转轴旋转时，能够带动晶圆旋转，从而使晶圆的任意区域均能够在旋转过程中滚出插槽，与清洗液相接触而被清洗，不会使颗粒物等杂质积聚于晶圆表面特定区域，从而获得较好的清洗效果。

进一步的，晶圆清洗固定装置包括主动转轴和从动转轴，主动转轴的主要作用在于驱动晶圆旋转，从动转轴的主要作用在于支撑晶圆，使所有的从动转轴均设置在位于最外层的两根主动转轴之间。从而能够使从动转轴承载更多的晶圆的重力，使主动转轴更适于旋转。

进一步的，转轴一般由金属材料制成，且其外周壁镀设有PTFE塑料膜或PFA塑料膜。PTFE塑料、PFA塑料均具有较强的抗酸性能，且几乎不溶于所有的溶剂，因而不会与酸性清洗液发生化学反应，保护转轴不被腐蚀。

附图说明

图1是本发明具体实施例晶圆清洗固定装置的结构示意图；

图2是图1所示A方向上的结构示意图，其中，未示出驱动电机；

图3是图1所示B方向上的结构示意图，其中，未示出驱动电机；

图4是图1所示晶圆清洗固定装置的转轴的结构示意图；

图5是图4所示转轴的局部剖面图，以显示插槽的结构。

具体实施方式

发明人调查发现，现有技术中，对晶圆进行清洗之后，晶圆的表面仍有可能残留颗粒物等杂质；并且，以上颗粒物等杂质并非随机分布于晶圆的表面，而是集中在晶圆表面的局部特定区域。

对现有技术中的晶圆清洗设备进行研究发现，晶圆清洗设备的清洗腔中设有用于夹持晶圆的夹具，夹具上设有适于容纳晶圆的插槽，待清洗的晶圆被放置于所述插槽内。为固定晶圆，晶圆薄片和所述插槽之间具有较小的间隙；导致清洗液难以进入晶圆和插槽之间的间隙，以清洗晶圆。当颗粒物等杂质落入所述插槽内时，容易积聚在晶圆表面；从而造成以上所述的颗粒物等杂质集中分布于晶圆表面局部特定区域。

因此，亟待设计一种新的用于清洗设备的晶圆固定装置，能够在固定晶圆的同时，能够有效清洗晶圆的整个表面，防止杂质集中于晶圆表面的局部特定区域。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。