[发明专利]一种用于5G移动通信的天线单元以及阵列天线

权利要求书

1.一种用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，包括由下而上依次层叠设置的接地板、PCB板介质和陶瓷介质，还包括天线第一部分和天线第二部分，天线第一部分和天线第二部分均设置于所述陶瓷介质上；

所述天线第一部分的末端设置于所述PCB板介质上；所述PCB板介质上与所述天线第二部分相对应的位置设置有第一过孔，所述天线第二部分的末端通过所述第一过孔连接于所述接地板；所述天线第二部分的顶端与所述天线第一部分的顶端间隔的设置于所述陶瓷介质上并相互耦合。

2.如权利要求1所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，所述陶瓷介质为多层低温共烧陶瓷LTCC层叠而成，所述天线第一部分的顶端和所述天线第二部分的顶端分别设置于不同层的LTCC，并且所述天线第二部分的顶端设置于最顶层LTCC。

3.如权利要求2所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，所述第一天线部的末端为馈电微带线，所述第一天线部的顶端为馈电耦合片，所述馈电微带线与所述馈电耦合片之间通过设置于多层LTCC中的第二过孔连接。

4.如权利要求3所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，所述天线第二部分的顶端与所述第一过孔之间通过设置于多层LTCC中的第三过孔连接，所述第三过孔构成所述天线第二部分的末端。

5.如权利要求4所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，相邻两层LTCC之间与所述第二过孔和第三过孔的边缘相对应的位置均设置有敷铜层。

6.如权利要求1所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，所述陶瓷介质包括五层LTCC，所述LTCC的介电常数为10。

7.如权利要求1所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，所述天线第一部分和天线第二部分的顶端均设置于所述陶瓷介质的上表面，且天线第一部分的顶端设置于天线第二部分的顶端的侧边。

8.如权利要求7所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，所述天线第一部分的顶端包括U型区，所述U型区的开口朝向所述天线第二部分设置；所述天线第二部分的顶端从所述开口伸入所述U型区内。

9.如权利要求7所述的用于5G移动通信的天线单元，其特征在于，所述陶瓷介质为整块的陶瓷，所述天线第一部分和天线第二部分均贴附于所述陶瓷介质的外表面。

10.一种阵列天线，其特征在于，包括基板和n个如权利要求1-9任意一项所述的用于5G移动通信的天线单元，所述基板包括层叠设置的PCB层和接地层；所述n个用于5G移动通信的天线单元在所述基板上呈nx1的阵列排布；n个用于5G移动通信的天线单元的PCB板介质均为所述PCB层的一部分，n个用于5G移动通信的天线单元的接地板均为所述接地层的一部分。