[发明专利]一种增材制造内置电路金属复合板的方法

权利要求书

1.一种增材制造内置电路金属复合板的方法，其特征在于，按如下步骤进行：

（1）对需要内置电路的金属复合板进行建模，设置金属复合板内电路路径及位置，用Magic软件对模型进行修复，随后用Autofab软件对该模型进行切片；

（2）在金属箔材上按照设定出的电路路径切割出电路路径；

（3）通过超声波固结装置，将金属箔材固结成形，固结成形后用切刀将多余金属箔材切掉；

（4）在固结后的金属箔材的电路路径中铺设一层绝缘材料；

（5）在固结后的绝缘材料上喷涂一层导电材料；

（6）在固结后的导电材料上方在铺设一层绝缘材料；

（7）重复步骤二-步骤六，进行下一层金属箔材的复合；

（8）重复上述步骤，金属箔材逐层累积累加，得到内置电路的金属复合板。

2.根据权利要求1所述的一种增材制造内置电路金属复合板的方法，其特征在于：所述步骤（1）中，切片厚度为金属箔材厚度，成形精度控制在±1mm。

3.根据权利要求1所述的一种增材制造内置电路金属复合板的方法，其特征在于：所述步骤（2）中，金属箔材厚度为0.1-0.5mm，切刀旋转速度为50-200r/s，切刀移动速度为0.5-1m/s，切刀边界倒角为0.5-2mm；切后用酒精清洗金属箔材并吹干。

4.根据权利要求1所述的一种增材制造内置电路金属复合板的方法，其特征在于：所述步骤（3）中，超声波固结功率为2-4KW,切刀切削速度为1-3m/s，切刀压力为1-2吨。

5.根据权利要求1所述的一种增材制造内置电路金属复合板的方法，其特征在于：所述步骤（4）中，铺设绝缘材料为ABS或PLA高分子绝缘材料，铺设速度为0.5-1m/s，边界倒角为0.5-1mm。

6.根据权利要求1所述的一种增材制造内置电路金属复合板的方法，其特征在于：所述步骤（5）中，喷涂导电材料为导电墨汁或导电漆导电材料。