[发明专利]一种新型的微波三维集成系统级封装互连结构

权利要求书

1.一种新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，包括衬底介质基板(1)、设置在衬底介质基板上的微带线(2)、衬底介质基板上的接地金属化孔阵列(3)、毫米波单片集成电路(4)和硅基板(5)；接地金属化孔阵列(3)上设置接地平面金属(8)，毫米波单片集成电路(4)设置在硅基板(5)和接地平面金属(8)之间；毫米波单片集成电路(4)敏感位置的上方硅基板中开有腔体；微带线(2)通过平面传输线与毫米波单片集成电路(4)连接；互连结构还包括焊料球(10)、硅基板中用于微带传输线接地的硅通孔(11)和硅基板顶面的参考地平面(12)，焊料球(10)用于连接硅基板(5)和接地平面金属(8)。

2.根据权利要求1所述新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，平面传输线为共面波导传输线(6)或微带传输线(9)。

3.根据权利要求2所述新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，毫米波单片集成电路(4)敏感位置的上方硅基板中开腔为埋腔(7)或者贯穿式非金属化槽，所述埋腔(7)上方不贯通。

4.根据权利要求2或3所述新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，毫米波单片集成电路为砷化镓单片集成电路或氮化镓单片集成电路。

5.根据权利要求4所述新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，该互连结构适用于Ku及以下波段。

6.根据权利要求1所述新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，毫米波单片集成电路为砷化镓单片集成电路或氮化镓单片集成电路。

7.根据权利要求6所述新型的微波三维集成系统级封装互连结构，其特征在于，该互连结构适用于Ku及以下波段。