[发明专利]一种微位移多级放大机构在审

专利信息
申请号: 201710830626.9 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN107492396A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 张博;王树山;李雄;曹梦雨;姚琳;王东 申请(专利权)人: 渤海大学
主分类号: G12B5/00 分类号: G12B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 121000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 位移 多级 放大 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种放大装置,具体涉及一种应用杠杆原理进行微位移放大的多级放大机构。

背景技术

随着科学技术的发展,航天技术、微电子工程、光电子工程、测量技术、精密加工技术、医学生物工程以及目前蓬勃发展的微机电系统(MEMS)等技术领域都迫切需要高放大倍数、小体积、抗高过载的微位移放大机构,用以直接进行工作或配合其它设备完成微位移的放大。

在实际应用中一般需要较大的输出位移,通常需要上百微米的位移,但是,传统的微位移放大机构,位移改变量小,一般最大为微米数量级,所以只能应用在位移有限的情况,不能用作大行程高精度位移。另外,传统微位移放大机构存在承受载荷小、抗冲击能力差、对材料刚度及加工精度要求高的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷,提供一种微位移多级放大机构,不仅可以满足微位移的多级放大,还可以克服传动放大机构承受载荷小、抗冲击能力差、对材料刚度及加工精度要求高的问题。

为此,本发明提供了一种微位移多级放大机构,包括壳体和设于壳体内的放大机构,所述放大机构由杠杆机构和两个位移滑块组成,所述杠杆机构位于上下两个位移滑块之间,且杠杆机构由两个转块和两个转轴组成,两个转块并排设置且中间留有间隙,两个转块分别转动设置在两个转轴上,两个转轴相互平行设置,且转轴的两端分别固定在壳体上;所述转块的底部、顶部分别与上下两个位移滑块相接触,所述位移滑块的长度小于两个转轴的中心距。

进一步地,所述壳体由左右对称的第一半壳、第二半壳形成中空结构,所述转轴的两端分别固定在第一半壳、第二半壳内。

进一步地,所述壳体顶部、底部设有相对的开口,所述放大机构在上下两开口间上下移动,所述位移滑块大小与开口相适配,同一放大机构中两并排设置的转块的长度之和大于开口大小。

进一步地,所述放大机构为4级,4级放大机构由上到下依次串联在一起。

进一步地,所述4级放大机构中的第一级放大机构的下位移滑块滑动设于壳体底部的开口且该下位移滑块顶部与第一级放大机构的两转块相接触,第一级放大机构的上位移滑块分别与第一级放大机构的两转块顶部、第二级放大机构的两转块底部相接触,所述第一级放大机构的上位移滑块为第二级放大机构的下位移滑块;

所述第二级放大机构的上位移滑块分别与第二级放大机构的两转块顶部、第三级放大机构的两转块底部相接触,第三级放大机构的下位移滑块为第二级放大机构的上位移滑块;

所述第三级放大机构的上位移滑块分别与第三级放大机构的两转块顶部、第四级放大机构的两转块底部相接触,第四级放大机构的下位移滑块为第三级放大机构的上位移滑块;所述第四级放大机构的上位移滑块在壳体顶部的开口内滑动。

本发明的有益效果:本发明提供的这种微位移多级放大机构,将输入位移通过转块按照杠杆原理进行放大,经过多级机构的串联最终放大位移,该结构有效解决了体积最小化情况下微位移的放大问题,同时克服了传动放大机构承受载荷小、抗冲击能力差、对材料刚度及加工精度要求高的问题。

附图说明

图1是本发明所提供的微位移多级放大机构的剖视图;

图2是本发明所提供的微位移多级放大机构的立体图;

图3是本发明所提供的微位移多级放大机构的原理框图;

图4是本发明实施例所提供的单级放大机构几何关系示意图;

图5是单级放大机构的两个计算式对比图;

图6是单级位移放大机构及其放大倍数曲线图。

附图标记说明:1、壳体;2、转轴;3、转块;4、位移滑块。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本发明。

本实施例提供了一种微位移多级放大机构,参阅图1和2,包括壳体和设于壳体内的放大机构,所述放大机构由杠杆机构和两个位移滑块组成,所述杠杆机构位于上下两个位移滑块之间,且杠杆机构由两个转块和两个转轴组成,两个转块并排设置且中间留有间隙,两个转块分别转动设置在两个转轴上,两个转轴相互平行设置,且转轴的两端分别固定在壳体上;所述转块的底部、顶部分别与上下两个位移滑块相接触,所述位移滑块的长度小于两个转轴的中心距。

本实施例中,壳体由左右对称的第一半壳、第二半壳形成中空结构,转轴的两端分别固定在第一半壳、第二半壳内。壳体顶部、底部设有相对的开口,所述放大机构在上下两开口间上下移动,所述位移滑块大小与开口相适配,同一放大机构中两并排设置的转块的长度之和大于开口大小。

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