[发明专利]OLED显示面板及其制备方法

说明书

本发明提供一种OLED显示面板制备方法，所述方法包括：步骤S10，提供TFT阵列基板，所述TFT基板表面具有凸起部；步骤S20，在所述TFT阵列基板表面涂布感光材料，将感光材料固化制备第一平坦化层，所述第一平坦化层的膜厚超过所述凸起部；以及，步骤S30，在所述第一平坦化层表面制备第二平坦化层；有益效果为：本发明提供的OLED显示面板制备方法，将平坦化层分两道工序制备，可得到较高平坦度的平坦化层。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)具有自发光性、应答速度快、广视角等特点，应用前景广阔。

对于蒸镀AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，主动式有机发光二极体)来讲，蒸镀材料到达像素区膜厚均匀性好，对像素区基底平坦度的要求相对较松，而IJP(Ink Jet Printing，喷墨印刷)工艺的AMOLED的ink(油墨)打印到像素区是流动的，ink铺展性的主要影响因素之一是像素区基底的平坦度，要求整个像素区最大段差越小越好，超过该规格时ink的铺展性不均，则烘干后膜厚不均，最终影响发光效果，因此IJP-AMOLED的平坦化层PLN的平坦能力有了更苛刻的要求。

PLN是有机感光材料，目前的应对方案是PLN膜层的加厚，段差越大需要越厚的PLN，所以存在的问题及可能的风险：1、PLN的一次平坦化能力是有限的，即当基底段差达到一定程度，PLN已经增加至很厚(3um以上)平坦度依然不能达到要求；2、PLN都有开孔设计，开孔过深对后续的薄膜沉积有影响，比如爬坡断线等不良。

综上所述，现有技术的IJP-AMOLED在制程中，平坦化层难以达到制备需求的平整度，整个像素区最大段差较大，ink的铺展性不均匀，烘干后的发光层膜厚不均匀，进而影响OLED显示面板的显示效果。

发明内容

本发明提供一种OLED显示面板的制备方法，能够提高平坦化层表面的平整度，以解决现有技术中因平坦化层难以达到制备需求的平整度而使得发光层膜厚不均匀，影响OLED显示面板的显示效果的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种OLED显示面板制备方法，所述方法包括：

步骤S10，提供TFT阵列基板，所述TFT阵列基板表面具有凸起部；

步骤S20，在所述TFT阵列基板表面制备第一平坦化层，所述第一平坦化层的膜厚超过所述凸起部；以及，

步骤S30，在所述第一平坦化层表面制备第二平坦化层。

根据本发明一优选实施例，所述第二平坦化层的膜厚大于或等于所述第一平坦化层的膜厚。

根据本发明一优选实施例：

所述步骤S20还包括：

步骤S201，在所述第一平坦化层的对应区域制备第一通孔；

所述步骤S30还包括：

步骤S301，在所述第二平坦化层的对应区域制备第二通孔，所述第二通孔位于相对应的所述第一通孔的上方。

根据本发明一优选实施例，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第二通孔形成台阶通孔。

根据本发明一优选实施例，所述方法还包括：

步骤S40，在所述第二平坦化层表面制备阳极金属层，并将所述阳极金属层经图案化处理形成阳极金属图案阵列；

步骤S50，在所述第二平坦化层表面制备像素定义堤部阵列，一像素定义堤部位于相邻两阳极金属图案之间；