[发明专利]FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种FC芯片系统堆叠扇出封装结构，其特征是：包括由两个FC芯片（1）形成的堆叠封装体，堆叠封装体内两个FC芯片（1）的背面相互靠接；在堆叠封装体的上方设置上再布线层（2），堆叠封装体的下方设置下再布线层（3），堆叠封装体内两个FC芯片（1）相应的芯片凸点（4）分别与上再布线层（2）、下再布线层（3）电连接；

在堆叠封装体的外侧设置对称分布的垂直互连转接板（7），通过垂直互连转接板（7）内的通孔连接体（6）分别与上再布线层（2）、下再布线层（3）进行所需的电连接，以实现堆叠封装体内两个FC芯片（1）之间所需的信号互连和/或信号引出端的转移。

2.根据权利要求1所述的FC芯片系统堆叠扇出封装结构，其特征是：所述堆叠封装体内两个FC芯片（1）的背面通过贴片材料层（5）键合固定。

3.根据权利要求1所述的FC芯片系统堆叠扇出封装结构，其特征是：在上再布线层（2）与下再布线层（3）之间还设置用于将堆叠封装体与垂直互连转接板（7）密封连接一体的填充体（8），所述填充体（8）位于垂直互连转接板（7）的外侧。

4.根据权利要求1所述的FC芯片系统堆叠扇出封装结构，其特征是：所述下再布线层（3）上设置若干焊球（9），所述焊球（9）与下再布线层（3）电连接。

5.根据权利要求1所述的FC芯片系统堆叠扇出封装结构，其特征是：所述堆叠封装体与垂直互连转接板（7）的高度相同。

6.一种FC芯片系统级堆叠扇出封装结构的制备方法，其特征是，所述制备方法包括如下步骤：

步骤1、利用预制通孔节距固定的垂直互连转接板圆片制备所需的垂直互连转接板（7），所述垂直互连转接板（7）内制备有通孔连接体（6），在载片（11）上制备所需的上再布线层（2）；

步骤2、将垂直互连转接板（7）以及用于形成堆叠封装体的一个FC芯片（1）焊接在上再布线层（2）上，所述FC芯片（1）与上再布线层（2）电连接，垂直互连转接板（7）通过通孔连接体（6）与上再布线层（2）电连接，垂直互连转接板（7）对称分布于FC芯片（1）的外侧；

步骤3、提供形成堆叠封装的另一个FC芯片（1），并将所提供的FC芯片（1）与上述的FC芯片（1）背面靠接，两FC芯片（1）形成堆叠封装体的高度与垂直互连转接板（7）的高度相同；

步骤4、对上述垂直互连转接板（7）以及堆叠封装体进行封装，以制备得到所需的下再布线层（3），所述下再布线层（3）与上再布线层（2）分别位于堆叠封装体的两端，下再布线层（3）与堆叠封装体内的另一FC芯片（1）电连接，垂直互连转接板（7）通过通过连接体（6）与下再布线层（3）电连接；

步骤5、将载片（11）与上再布线层（2）分离。

7.根据权利要求6所述FC芯片系统级堆叠扇出封装结构的制备方法，其特征是，所述上再布线层（2）通过临时键合膜（10）固定在载片（11）上。

8.根据权利要求6所述FC芯片系统级堆叠扇出封装结构的制备方法，其特征是，步骤3中，两个FC芯片（1）的背面通过贴片材料层（5）键合固定。

9.根据权利要求6所述FC芯片系统级堆叠扇出封装结构的制备方法，其特征是，在将载片（11）与上再布线层（2）分离前或分离后，在下再布线层（3）上制备所需的焊球（9），所述焊球（9）与下再布线层（3）电连接。