[发明专利]曲面基板的高可靠互连结构

说明书

本发明涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元器件的外圈边缘设置若干用于平面元器件信号输入输出的引脚，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板上。本发明结构紧凑，焊接安全方便，实现了平面电子器件与曲面基板封装的电气连接。

技术领域

本发明涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。

背景技术

曲面电子作为一种新型技术，通过在基板表面和内部集成大面积分布式电子系统，无需占用额外空间和结构形状的情况下满足设计功能，在军事上的应用十分广泛。其应用环境要求其自身具备一定的可弯折性，但现阶段可植入内部的电子器件是基于平面加工技术封装制造的，属于刚性结构，存在着变形易损和不可延展弯曲的缺点，无法直接跨越至共形封装结构，因此，迫切需要平面元器件与曲面的互连结构来满足并提供可靠性。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种曲面基板的高可靠互连结构，其结构紧凑，焊接安全方便，实现了平面电子器件与曲面基板封装的电气连接。

按照本发明提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元器件的外圈边缘设置若干用于平面元器件信号输入输出的引脚，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板上。

所述曲面基板的曲率为0°~60°。

在曲面基板的外侧面设置焊接区，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板的焊接区。

所述焊接区垂直于曲面基板的曲率方向，且焊接区从边角向中心成弧形。

所述曲面基板的材料包括低温共烧陶瓷。

平面元器件的引脚与焊接区间采用可重构的连接。

本发明的优点：

1、根据曲面基板1的特性、平面元器件2的引脚4数据，适应曲面基板1与平面元器件2之间的连接，解决了因曲面引起的器件边缘引脚贴合不紧密从而造成的焊接失效问题，实现了平面元器件2与曲面基板1的互连。

2、若系统出现故障，需要更换平面元器件2或曲面基板1，可以通过升温至锡膏熔化后拆解封装结构，再对平面元器件2的引脚4或曲面基板1的焊接区3进行表面处理，实现封装结构的可重构。

附图说明

图1为本发明平面元器件的结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

附图标记说明：1-曲面基板、2-平面元器件、3-焊接区以及4-引脚。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1和图2所示：为了能实现平面电子器件与曲面基板封装的电气连接，本发明包括曲面基板1以及平面元器件2；所述平面元器件2位于曲面基板1弧度的外侧，所述平面元器件2的外圈边缘设置若干用于平面元器件2信号输入输出的引脚4，平面元器件2的引脚4焊接固定在曲面基板1上。

具体地，所述曲面基板1的材料包括低温共烧陶瓷，曲面基板1的曲率为0°~60°，可以采用本技术领域常用的技术手段得到曲面基板1，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。平面元器件2为带有引脚4的封装元器件，平面元器件2可以为塑封电路或陶封电路。平面元器件2的引脚4的数量、引脚4长度以及对应的成型角度等均可以需要进行选择确定，平面元器件2通过引脚4焊接在曲面基板1的外弧面，从而实现平面元器件2与曲面基板1之间的电连接。