[发明专利]无功补偿电容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及输电设备领域，具体涉及无功补偿电容器的制造方法。

背景技术

电网中的电力负荷如电动机、变压器等，大部分属于感性负荷，在运行过程中需向这些设备提供相应的无功功率。在电网中安装并联电容器等无功补偿设备以后，可以提供感性负载所消耗的无功功率，减少了电网电源向感性负荷提供、由线路输送的无功功率，由于减少了无功功率在电网中的流动，因此可以降低线路和变压器因输送无功功率造成的电能损耗。

现有的并联电容器，主要由外壳、芯子和出线结构等几部分组成。芯子由若干个独立的元件和绝缘件叠压组成。元件用电容器纸（或薄膜）与电容器纸复合做介质，用金属箔做极板卷制而成。外壳内填充有用来浸渍芯子的绝缘介质油，电容极板连接的引线经串、并联后连接至出线结构。通过出线结构可以使并联电容器与其它电子元器件或者电气结构连接。现有的并联电容器结构稳定性低，使用寿命较短，究其原因是与现在的芯子的结构及其制造方式有关系。现在的芯子因为没有对极板边缘进行处理，普遍存在有极板边缘电场效应。

极板边缘效应，是指极板边缘存在较大的电场突变，使极板边缘之间形成局部强场区，成为事故发生的起点。根据对并联电容器的击穿统计情况，大多数击穿点发生在极板边缘。尤其是当芯子内存在浸渍不良等油纸绝缘工艺缺陷时，容易引发极板边缘放电，甚至导致并联电容器爆炸事故，严重危害电力变压器等与之相连及其附近电力设备的安全运行。

鉴于此，申请人研制出一种极板边缘经过处理，没有极板边缘电场效应的电容器。本文正是针对这种电容器的制造方法。

发明内容

本发明意在提供无功补偿电容器的制造方法，以解决现有并联电容器因为极板边缘未处理而出现极板边缘电场效应的问题。

无功补偿电容器的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，将极板与介质一起卷制形成单个元件；

步骤二，将每个元件的极板边缘按照涂覆宽度在内外两侧面上涂覆半导体胶水层；

步骤三，将被涂覆的极板边缘向外翻折形成具有弧线边缘的翻折边；

步骤四，将多个元件与绝缘件层叠设置形成芯子；

步骤五，将芯子放置到装有绝缘油的外壳中；

步骤六，将瓷套管安装在外壳顶面的外壳盖上，将芯子的顶端与瓷套管中的连接片连接；

步骤七，将外壳盖盖在外壳上，使瓷套管中的接线端向上伸出。

名词解释：

向外：指向远离介质的方向。

内外两侧：指靠近介质的一侧面和远离介质的一侧面。

原理及效果：

现有电容器的极板边缘不处理，极板边缘一般为直角状态，也可能会有毛刺和不平齐的现象，总之未经处理过的极板边缘十分尖利。而本发明通过将极板边缘向外翻折一次，即将极板进行折边处理，使翻折后极板的边缘为具有弧线轮廓边缘的翻折边，即处理后的极板边缘为弧形状，有效降低了因为尖利边缘而造成的在极板边缘较大电场突变。同时，通过涂覆在翻折边上的半导体胶水层，阻止极板边缘上的电荷的进一步集聚，降低极板边缘场强。有效解决了现有并联电容器因为极板边缘未处理而出现的极板边缘电场效应的问题。

进一步，在步骤二中，按照12-22毫米的涂覆宽度进行半导体胶水层涂覆。

极板的长度一般都是有几种限定的规格的，12-22毫米宽的翻折边，能够使极板边缘翻折后形成弧线边缘，在尽可能多地消除极板边缘电场效应带来的不利影响的基础上，又不至于使翻折边宽度过长而降低极板的面积进而影响电容量。

进一步，在步骤二中，涂覆的半导体胶水层为厚度为0.1-0.2毫米的导热硅胶层。

导热硅胶具有良好的导热性能和粘连性，除了能够使极板边缘电场效应有效降低外，还能使翻折边更加牢固地粘连在极板上，固定极板边缘的形状，使极板在经过翻折边翻折后，使极板的边缘保持弧线边缘的形状，使原本因为尖利边缘而形成的电场突变有效降低。而0.1-0.2毫米的厚度能使半导体胶水在发挥作用的基础上，又不至于使半导体胶水浪费。

进一步，在步骤三中，在翻折翻折边时，将翻折边翻折至与极板通过半导体胶水层粘连在一起为止。

将翻折边翻折至与极板粘连在一起，可以使经过折边处理的极板仍然是一个统一的整体，而翻折边与极板粘连在一起，可以使翻折边能够保持住翻折的形状，使经过折边处理后的极板边缘始终保持住弧形边缘的结构，有效降低尖利边缘带来的电场效应问题。

进一步，在步骤三和步骤四之间，将多个元件并联或者并串联。