[发明专利]一种封装结构和接线盒

说明书

本发明提供一种封装结构和接线盒，该封装结构包括：绝缘壳体；至少三个芯片基岛，各芯片基岛封装于绝缘壳体内，各芯片基岛沿绝缘壳体长度方向并排间隔设置；每个芯片基岛上设置均有芯片。该封装结构可以较快地散发各芯片工作时产生的热量，可以改善封装结构的散热效果。该接线盒，包括壳体，所述壳体内设置上述的封装结构，该接线盒具有较好的散热效果。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种封装结构和接线盒。

背景技术

封装结构可作为集成电路元件，与其他外部线路或外部装置连接，当封装结构内的各芯片工作时会发热，由于各芯片之间的连接方式相对固定，封装结构的尺寸也是固定的，现有的封装结构的散热空间受到制约，因此，散热效果不佳。

接线盒是将外部装置与外部线路进行连接的装置，接线盒中可设置电路元件(例如，上述的封装结构)，电路元件在工作过程中会发热，如果产生的热量不能及时散发，会导致接线盒内部温度升高，若接线盒长期处于内部高温工作环境中，容易导致接线盒中的其他线路或者电子元件损坏，因此，电路元件自身的散热能力对接线盒的正常运行具有重要作用，由于上述封装结构的自身散热效果不佳，因此，当其设置在接线盒中时，造成接线盒散热能力差。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的一方面提供一种封装结构，所述封装结构包括：

绝缘壳体；

至少三个芯片基岛，各所述芯片基岛封装于所述绝缘壳体内，各所述芯片基岛沿所述绝缘壳体长度方向并排间隔设置；

每个所述芯片基岛上均设置有芯片。

可选的，各所述芯片基岛具有延伸出所述绝缘壳体外的第一引脚。

可选的，所述芯片的第一极与所述芯片基岛电连接；

沿所述绝缘壳体宽度方向还包括分离设置的延伸出所述绝缘壳体外的第一引脚和第二引脚，分离设置的所述第一引脚和第二引脚通过第一金属条电连接，且所述第一金属条与其中一个所述芯片的第二极电连接。

可选的，每两相邻的所述芯片之间分别通过第二金属条串联。

可选的，分离设置的所述第一引脚和第二引脚分别设置在沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片基岛的两侧。

可选的，该封装结构，还包括：分离设置的上连接片和下连接片；

所述分离设置的第一引脚和第二引脚分别由所述上连接片和下连接片的一端延伸形成；

所述第一金属条的两端分别与所述上连接片和所述下连接片电连接。

可选的，所述上连接片和下连接片分别设置在沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述芯片基岛的两侧。

可选的，所述第一金属条的第一端与所述上连接片电连接，所述第一金属条的中间部分与沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体一侧边缘的所述二极管芯片的第二极电连接，所述第一金属条的第二端与所述下连接片电连接。

可选的，沿所述绝缘壳体长度方向靠近所述绝缘壳体另一侧边缘的所述芯片基岛还具有延伸出所述绝缘壳体的第二引脚。

可选的，各所述第一引脚均位于所述绝缘壳体的第一侧且平行设置，各所述第二引脚均位于所述绝缘壳体的与所述第一侧相对的第二侧且平行设置。

可选的，每个所述芯片基岛上设置的芯片包括二极管、三极管、MOS管或者集成电路芯片中的一种或多种。

可选的，每两相邻所述芯片的中心之间的距离均相等。