[发明专利]基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺

说明书

本发明公开的基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，包括基布、聚氨酯及氧化铈配料组分，所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％，在提高抛光效率及质量的同时，最大化的增强了抛光皮的使用寿命。

技术领域

本发明涉及抛光皮制造技术领域，尤其涉及一种基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺。

背景技术

氧化铈为淡黄或黄褐色助粉末，密度7.13g/cm3，熔点2397℃。不溶于水和碱，微溶于酸。在2000℃温度和15Mpa压力下，可用氢还原氧化铈得到三氧化二铈，温度游离在2000℃间，压力游离在5Mpa压力时，氧化铈呈微黄略带红色，还有粉红色，其性能是做抛光材料、催化剂、催化剂载体(助剂)、紫外线吸收剂、燃料电池电解质、汽车尾气吸收剂、电子陶瓷等。

氧化铈的化学活性是指在抛光过程中，氧化铈通过化学或其它相关作用对产品表面物质的去除能力。氧化铈的化学活性主要是由其晶格缺陷引起的，内部晶格缺陷多的抛光粉化学活性较高，因而可通过某些手段增加抛光粉的晶格缺陷以提高其抛光能力，如对煅烧后的抛光材料急冷，可以使晶体内部产生较多的点阵错乱，晶体的化学活性得到提高，而且急冷时晶体不再继续长大，而是产生破裂造成结构缺陷，使之具有较多的不规则晶体，能增强抛光粉的机械研磨作用，从而提高其抛光速率。但并不是晶体的结构缺陷越多抛光能力越大，抛光粉的表面硬度也应达到一定的要求，只有抛光粉具有合适的硬度和化学活性时才能达到较好的抛光效果。

氧化铈的硬度和表面活性均与焙烧温度有很大关系，而且两者随温度的变化关系刚好相反。所以，焙烧温度对抛光能力的影响不是单纯的线性关系。焙烧温度较高时，氧化铈粒子变硬，但晶体晶化完全，晶格缺陷少，表面活性降低。因此，抛光能力随煅烧温度的变化往往呈峰形，有一个极大值。温度过低时，氧化铈粒子偏软，致使氧化铈机械研磨力减弱，抛光速度小；当焙烧温度超过一定范围时，致使抛光粉粒子太硬，研磨时不易破碎，不易暴露颗粒新鲜面，晶格有序排列增强，晶格缺陷减少，活性下降，只能对玻璃表面起机械研磨作用，抛光速率也会降低。

在抛光过程中最有害的是个别过硬的粒子，其可以造成机械损伤，从而在抛光表面产生划痕，增加被抛工件表面的缺陷度和粗糙度，即使是软团聚的粒子也会影响被抛工件的表面质量。

基于上述所述，如何将氧化铈与聚氨酯抛光皮更加有效的结合使用，在客服传统技术缺陷的前提下，提高抛光精度及效率，并提高使用寿命为目前的技术难题。

发明内容

为有效解决上述技术问题，本发明提供的基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，可满足技术需求，具体技术方案如下所述：

基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，该方法包括以下步骤：

步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：

涤纶65～75％

粘胶15～25％

锦纶5～15％；

步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：

步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％；

步骤(4)：工艺流程如下所述：

(4-1)设置浸料池及凝结槽，将基布浸入浸料池中浸料后，转入凝结槽中，所述凝结槽内置DMF及水溶液，一次实现三次凝结处理；