[发明专利]一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法

说明书

本发明涉及配位聚合物方面的合成，具体公开了一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法。一种含混合配体的金属银配位聚合物，化学式为：[Ag(BS)(BPP)₂]_n。其中BS为苯磺酸根，DPP为1,3‑二(4‑吡啶基)丙烷。具体方法如下：将BS配体和DPP配体和金属盐以一定比例的物质的量混合溶于水和甲醇的混合溶液中，加入一定量的氢氧化钠，室温晶化3天，析出块状晶体。此配位聚合物的制备方法工艺简单，无污染，结晶度高。该含有混合配体的金属银配位聚合物在发光领域具有非常好的潜在应用前景。

技术领域

本发明属于金属有机配位聚合物、荧光材料领域，涉及到一种含混合配体的金属银配位聚合物的制备和应用。

背景技术

配位聚合物是指有机配体通过配位键、氢键和共价键等作用方式，与金属离子自组装形成的具有高度规整无线网络结构的配合物。金属配位聚合物作为一种新型的功能材料在气体催化、气体吸收或存储、传感、药物运输和荧光等方面有着潜在的应用价值。

近年来，由金属银离子与有机磺酸分子建筑块自组装形成的芳香磺酸银配合物备受国内外化学家们的关注。主要是因为：(1)银离子具有较宽范围的配位数和丰富的配位多面体构型，并且根据软硬酸碱理论，银离子与磺酸阴离子间有着良好的配位倾向，能够通过配位键构筑出具有稳定结构的磺酸银配合物；(2)磺酸基团的3 个氧原子可以从不同的方向桥联金属银离子形成不同维数甚至具有微孔结构的配合物；(3)目前报道的很多磺酸银配合物具有较好的荧光、选择性吸附以及离子交换等特性。而且第二配体的存在对磺酸银化合物的结构会产生很大的影响。因此本发明考虑到上述优点，采用苯磺酸和银离子及中性配体配位形成金属配位聚合物(Lei Z X, Zhu Q Y, Zhang X, et al. Inorg. Chem.,2010,49 (10): 43 85-4387）。

发明内容

本发明提供了一种含混合配体的金属银配位聚合物及其制备方法。

本发明提供的一种含混合配体的金属银配位聚合物，化学式为: [Ag(BS)(DPP)₂]_n。

本发明提供的一种含混合配体的金属银配位聚合物主要采取以下技术方案：

将苯磺酸、氢氧化钠、硝酸银以及DPP (1,3-二(吡啶-4-基)丙烷) 溶于水和甲醇的混合溶液中。然后将混合溶液在常温下反应一定时间后，过滤析出白色块状配位聚合物。

本发明的优点：本发明提供的一种含混合配体的金属银配位聚合物的制备工艺简单，原料便宜，产率较高，样品纯度高，并且在荧光领域具有良好的潜在应用前景。

附图说明

图1、本发明所述的一种含混合配体的金属银配位聚合物的Ag离子的配位环境图。

图2、本发明所述的一种含混合配体的金属银配位聚合物的一维链状图。

图3、本发明所述的一种含混合配体的金属银配位聚合物的二维结构图。

图4、本发明所述的一种含混合配体的金属银配位聚合物的堆积图。

图5、本发明所述的一种含混合配体的金属银配位聚合物的固态荧光光谱图。

具体实施方式

下面结合实例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优先实施方式，不是对本发明的限制。

实施例1（C₁₉H₁₉AgN₂O₃S）

苯磺酸、氢氧化钠、DPP (1,3-二(吡啶-4-基)丙烷)和硝酸银的比例为0.1~3.5:0.1~3.5:0.1~3.5:0.1~3.5；有机溶剂甲醇与水的比例为1:1~3；反应时间为0.5~72小时。过滤析出白色块状晶体。