[发明专利]一种温控形状记忆堵漏剂及制备方法在审
| 申请号： | 201710836652.2 | 申请日： | 2017-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109517588A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘学鹏;刘伟;周仕明 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院 |
| 主分类号： | C09K8/42 | 分类号： | C09K8/42;C09K8/467;C09K8/035 |
| 代理公司： | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 100028 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形状记忆 形状记忆聚合物 温敏型 泡沫海绵 堵漏剂 中空 高弹 制备 温控 固井水泥浆 复合结构 加热融化 均匀涂覆 切割造粒 岩石裂隙 粘结造粒 钻井泥浆 热融液 未压缩 压缩片 封堵 井下 粒径 涂敷 位阻 温敏 状物 冷却 膨胀 压缩 激发 | ||
1.一种温控形状记忆堵漏剂，其特征在于：
所述堵漏剂为形状记忆颗粒；
所述形状记忆颗粒包括：中空高弹泡沫海绵和其涂敷的温敏型形状记忆聚合物；
所述温敏型形状记忆聚合物的含量为形状记忆颗粒的20-99.99wt％；
所述形状记忆颗粒的粒径小于或等于8mm。
2.如权利要求1所述的温控形状记忆堵漏剂，其特征在于：
所述温敏型形状记忆聚合物的含量为形状记忆颗粒的30-70wt％；
所述形状记忆颗粒的粒径大于或等于0.5mm，且小于或等于5.0mm。
3.如权利要求2所述的温控形状记忆堵漏剂，其特征在于：
所述温敏型形状记忆聚合物的含量为形状记忆颗粒的40-60wt％；
所述形状记忆颗粒的粒径大于或等于0.5mm，且小于或等于3.0mm。
4.如权利要求1所述的温控形状记忆堵漏剂，其特征在于：
所述温敏型形状记忆聚合物的形变温度范围为55-95℃。
5.如权利要求4所述的温控形状记忆堵漏剂，其特征在于：
所述温敏型形状记忆聚合物的形变温度范围为60-80℃。
6.如权利要求1所述的温控形状记忆堵漏剂，其特征在于：
所述中空高弹泡沫海绵为聚氨酯泡沫、聚醚泡沫、橡胶泡沫、有机硅泡沫中的至少一种；
所述温敏型形状记忆聚合物为苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、聚氨酯、聚乙烯醇缩醛凝胶和乙烯-醋酸乙烯共聚物中的至少一种。
7.一种如权利要求1～6之一所述的温控形状记忆堵漏剂的制备方法，其特征在于所述方法包括：
温敏型形状记忆聚合物粉碎加热融化，将温敏型形状记忆聚合物热融液均匀涂覆未压缩中空高弹泡沫海绵，压缩制成压缩片状物，冷却至室温切割造粒，制得所述温控形状记忆堵漏剂。
8.如权利要求7所述的温控形状记忆堵漏剂的制备方法，其特征在于：
在高于或等于温敏型形状记忆聚合物的形变温度的最低值的温度下进行造粒。
9.如权利要求8所述的温控形状记忆堵漏剂的制备方法，其特征在于：
在高于或等于温敏型形状记忆聚合物的形变温度的最高值5℃，且低于或等于温敏型形状记忆聚合物的形变温度的最高值15℃的温度下进行造粒。
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