[发明专利]一种具有多个后插卡的通信设备

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备的散热技术领域，尤其涉及一种具有多个后插卡的通信设备。

背景技术

在现有技术中，一些电子设备包括机箱、位于机箱内部的背板、以及在背板的前侧和后侧以正交架构排布的插卡和电源。为了实现散热，上述的电子设备的机箱内部一般会在机箱上装设风扇，相应地，还需在机箱内部形成可供被风扇驱动的气流流动的风道。

上述的这种正交结构一般是由背板、前插板、后插板以及专用于前插板和后插板的散热风路构成。在这种正交结构中，可以采用前插板横插、后插板竖插或者采用前插板竖插、后插板横插的单板排布方式。例如，在专利申请号为201110339954.1、发明名称为《散热系统及具有该散热系统的电子设备》的中国发明专利中，就公开了这样一种电子设备的散热系统。参见图1，该电子设备200具有背板120、前插板110和后插板130，前插板110插接于背板120的前侧板面上，后插板130插接于背板120的后侧板面上。为了给后插板130散热，该电子设备中采用了如图1中虚线箭头所示的Z型散热风路。该Z型散热风路的入口风道210位于背板的一侧(即机箱底部)，而出风风道220则位于背板的另一侧(即机箱顶部)；同时，在出风风道220的出风口处设置了风扇组件310，该风扇组件310是设置在机箱上的。由于需要在机箱的顶部增加上述出风风道220，因此需要增加整个机箱的高度，才能在机箱中提供专用于出风风道220的空间；而且，如果后插板130上设置有上下设置的器件(例如，图1中所示的器件1301和1302)，则当风流穿过这些器件时，由于热量会传导级联，因此将会对后级器件(例如，图1中所示的1302)的散热造成不利影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有多个后插卡的通信设备，从而可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。

本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种具有多个后插卡的通信设备，包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，所述中卡设置在所述机箱的中部，所述前插卡采用横插方式插接于中卡的前侧板面上，所述后插卡采用竖插方式插接于中卡的后侧板面上；

所述机箱的前面板的下部设置有机箱进风口，所述后插卡的板卡进风边位于所述后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；其中，所述后插卡的板卡进风边与所述后插卡的后面板侧边为相邻边；

所述中卡的顶部与所述机箱的顶部连接，所述中卡的后侧板面的顶部和底部分别设置有导轨组件；

所述导轨组件上设置有多个沿着所述机箱的长度方向平行设置的滑轨，上下两个导轨组件上对应的两个滑轨相当于一个槽位空间；所述后插卡通过所述导轨组件上的滑轨插接到所述中卡的后侧板面上；

所述电子装置中设置了至少3个平行排列的槽位空间；

其中，所述多个后插卡中的两个第一类后插卡分别占据一个槽位空间，所述多个后插卡中的两个第二类后插卡共同占据同一个槽位空间；每个所述第一类后插卡上均设置有至少两个热器件，每个所述第二类后插卡上均设置有一个热器件。

较佳的，所述机箱进风口位于所述前插卡的下侧的中部。

较佳的，所述后插卡上还设置有位于所述热器件与所述排风风扇之间的第一挡流板；所述第一挡流板的起始端位于所述板卡进风边与后面板侧边之间的夹角位置，末端位于所述热器件的一侧。

较佳的，所述排风风扇为支持热插拔的排风风扇。

较佳的，所述支持热插拔的排风风扇包括：扇体、固定件、结构件滑轨、PCB子卡；

所述后插卡上设置有：风扇槽位、板边连接器；

所述扇体通过所述固定件固定在所述结构件滑轨上，并通过所述结构件滑轨插入后插卡的风扇槽位中；所述PCB子卡设置在所述扇体的前端，并插入到后插卡的板边连接器中。

较佳的，所述支持热插拔的排风风扇上还设置有具有将所述扇体锁定在所述风扇槽位中的自锁结构；通过按压所述自锁结构可解除排风风扇的自锁状态，从所述后插卡的风扇槽位中拔出所述支持热插拔的排风风扇。