[发明专利]线卡和通信机箱

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种线卡和一种通信机箱。

背景技术

相关技术中，如图1所示，电路板组件包括一电路板20、一安装在电路板20上的芯片底座30、一装配在芯片底座30上的芯片40及一安装在芯片40上的散热器10，散热器10的插入部112通过焊接、粘接或螺丝锁固等方式将散热器10固定在电路板20上，存在以下缺陷：

(1)对于散热器是通过焊接方式固定在电路板上的情况，散热器的焊脚焊接到电路板之初一般是比较牢固的，当电路板应用在高温环境里时，由于焊脚和焊锡受热后的收缩率不同，焊锡的熔点要高，这时原来镀在焊脚上的焊脚与焊锡之间容易出现晶裂现象，从而导致接触不良和松动，不适合用于可靠性要求较高的线卡的线卡。

(2)当焊脚与散热器是嵌铆固定或者粘结固定在电路板上时，由于两种材质存在的硬度差异较大，铆接或者粘结容易出现松动，可靠性降低，存在一定的安全隐患，不适合用于可靠性要求较高的线卡的线卡。

(3)钢丝扣和固定钩都要超出散热器本身外，所占电路板的空间较大，有时对电路板设计带来一定的局限，不适合用于空间狭小的线卡的接入卡并且无法安装常规散热器件。

发明内容

为了解决上述技术问题至少之一，本发明的一个目的在于提供一种线卡。

本发明的另一个目的在于提供一种通信机箱。

为了实现上述目的，本发明第一方面的实施例提出了一种线卡，包括：主电路板；信息处理芯片电路板，能够拆卸安装于主电路板上，信息处理芯片电路板的上表面贴合设置有数据处理芯片，数据处理芯片的顶面上固定安装有散热器；电路板托盘，能够拆卸设置与主电路板的底部，电路板托盘的上表面与主电路板的下表面之间具有指定间隙，以与主电路板组装形成线卡；其中，散热器的底面的面积为数据处理芯片顶面的面积的4至6倍。

在该技术方案中，通过将散热器的底面的面积为数据处理芯片顶面的面积的4至6倍，解决了狭小高度情况下的芯片的散热问题。

具体地，线卡包括主电路板，主电路板上具有用于信息处理的信息处理芯片电路板，信息处理芯片电路板上具有第二信号连接器，为信息处理芯片电路板散热的散热器，信息处理芯片电路板可以包括有用于报文解析的由NPS芯片构成的数据处理芯片。主电路板上包括第一信号连接器、铜螺柱8、固定孔以及电路板托盘。

作为又一实施例，散热器的底面的面积为130mm x 130mm，远大于数据处理芯片顶面的面积55mm x 55mm。

另外，本发明提供的上述实施例中的线卡还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，信息处理芯片电路板的底面上设置有第一安装孔；主电路板上可拆卸设置有与第一安装孔配合的紧固件；主电路板上设置有第一信号连接器；信息处理芯片电路板的下表面设置有与第一信号连接器插接配合的第二信号连接器，其中，通过第一连接件分别与第一安装孔，以及紧固件配合，使信息处理芯片电路板安装于主电路板上，通过第一信号连接器与第二信号连接器连接，使信息处理芯片电路板与主电路板电连接。

在该技术方案中，发明以扣卡的形式在线卡上安装NPS芯片构成的信息处理芯片电路板，解决了线卡空间狭小、无法添加NPS芯片的问题，为窄小的线卡增加了较强的报文解析能力。

信息处理芯片电路板，通过第二信号连接器、铜螺柱8，以扣接方式固定到主电路板上，信息处理芯片电路板上具有用于为线卡增加报文解析处理功能的由NPS芯片构成的数据处理芯片。

具体地，主电路板与电路板托盘装配时，将主电路板用直径3mm螺钉通过固定孔固定在托盘上，利用铜螺柱8首先将主电路板固定在托盘上，然后再将带有散热器的信息处理芯片电路板以扣接方式固定到主电路板上，并同时使信息处理芯片电路板上的第二信号连接器与主电路板上的第一信号连接器电连接。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：散热支架，能够拆卸安装于信息处理芯片电路板与散热器相背的面上，散热支架的四角上开设第二安装孔；散热器的四角开设与第二安装孔配合的第三安装孔，其中，散热器与数据处理芯片之间涂覆有导热涂料，并通过第二连接件与第二安装孔、以及第三安装孔配合，将散热器安装在信息处理芯片电路板上。

在该技术方案中，通过设置散热支架，使散热器固定在信息处理芯片电路板上，解决了在散热器的底面的面积远大于数据处理芯片顶面的面积时，散热器的安装，及可以稳固的安装散热器，防止震动造成的松动。

在上述任一技术方案中，优选地，散热支架为中空结构。