[发明专利]一种微型电子元器件在审

专利信息
申请号: 201710838236.6 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN107612524A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 廖黄苇;黄智文;周露 申请(专利权)人: 广西新全通电子技术有限公司
主分类号: H03K3/01 分类号: H03K3/01;H03K3/021
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530031 广西壮族自治区南*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 电子元器件
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子元器件,特别涉及一种微型电子元器件。

背景技术

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。

电子元器件是元件和器件的总称。电子元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。电子器件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用,所以又称有源器件。电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。新型元器件将继续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有设计的不足,提供了一种微型电子元器件。

本发明的技术方案为:

一种微型电子元器件,包括一个以上的第一电介质层、一个以上的第二电介质层、若干根导体、两个线圈和两个电容器;所述的两个线圈分别为第一线圈和第二线圈;所述的两个电容器分别为第一电容器和第二电容器;所述的第一电介质层与第二电介质层依次层叠在一起形成层叠体;所述的第一电容器和第二电容器设在层叠体内;所述的第一线圈镶嵌于第二电介质内,且大小介于第一电介质层与第二电介质之间。

作为本发明的进一步说明,所述的第一线圈通过导体电路连接第一电容器形成第一谐振电路;第一线圈和第一电容器之间至少隔着一个以上的第一电介质层。

作为本发明的进一步说明,所述的第二线圈通过导体电路连接第二电容器形成第二谐振电路;第二线圈和第二电容器之间至少隔着一个以上的第一电介质层。

作为本发明的进一步说明,所述的第二谐振电路的谐振频率比第一谐振电路的谐振频率高。

作为本发明的进一步说明,所述的第一电介质层的介电常数低于所述的第二电介质层的介电常数。

作为本发明的进一步说明,所述的第一电介质层和第二电介质层的材料为固体电介质,所述的固体电介质为瓷。

与现有技术相比较,本发明具备的有益效果:

1、本发明可实现电子元器件内置谐振电路。

2、本发明的电子元器件体积小,实现了电子元器件的微型化。

附图说明

图1为本发明的等效电路图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明,但是本发明的保护范围不局限于以下实施例。

实施例1:

一种微型电子元器件,包括一个以上的第一电介质层、一个以上的第二电介质层、若干根导体、两个线圈和两个电容器;所述的两个线圈分别为第一线圈和第二线圈;所述的两个电容器分别为第一电容器和第二电容器;所述的第一电介质层与第二电介质层依次层叠在一起形成层叠体;所述的第一电容器和第二电容器设在层叠体内;所述的第一线圈镶嵌于第二电介质内,且大小介于第一电介质层与第二电介质之间。

所述的第一线圈通过导体电路连接第一电容器形成第一谐振电路;第一线圈和第一电容器之间至少隔着一个以上的第一电介质层。

所述的第二线圈通过导体电路连接第二电容器形成第二谐振电路;第二线圈和第二电容器之间至少隔着一个以上的第一电介质层。

所述的第二谐振电路的谐振频率比第一谐振电路的谐振频率高。

所述的第一电介质层的介电常数低于所述的第二电介质层的介电常数。

所述的第一电介质层和第二电介质层的材料为固体电介质,所述的固体电介质为瓷。

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