[发明专利]一种柔性电路板的FR4板补强的方法在审
| 申请号： | 201710838426.8 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107466165A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 周晓亮;罗卫勇;李冬波 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 fr4 板补强 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板的FR4板补强的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.通过机械加工将FR4板材切割成所需形状的FR4补强板；
S2.将步骤S1得到的FR4补强板放入装有研磨颗粒和清水的滚抛机中进行滚抛清洁预定时间；
S3.将经过步骤S2处理后的FR4补强板进行干燥处理；
S4.对柔性电路板的待补强区域进行备胶；
S5.将步骤S3得到的FR4补强板贴合到经过步骤S4处理的柔性电路板的待补强区域上；
S6.对贴合的FR4补强板进行压合烘烤。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述步骤S1通过模具或铣机进行。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述研磨颗粒为金刚砂。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述步骤S2中的预定时间为4个小时。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的FR4补强的方法，其特征在于，所述步骤S3通过千层架进行。
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