[发明专利]一种大尺寸轻薄件的研抛装置

说明书

技术领域

本发明涉及研抛装置技术领域，特别涉及一种大尺寸轻薄件的研抛装置。

背景技术

大尺寸、轻薄件，如大口径的密封圆圈与密封元件，对于断面的平整度和表面粗糙度要求极高，只有通过研抛加工工艺才能获得期望的制造精度。对于这类密封圆圈、密封元件的研抛加工，当前国际上通用的加工装备原理是：回转平台旋转带动研抛介质运动，工件放置于回转平台相对于回转平台和研抛介质进行滑动；工件利用自身重力加载，形成工件相对于回转平台和研抛介质的研抛加工作用。

对于大尺寸、轻薄件，如大口径的密封圆圈与密封元件，工件相对于回转平台和研抛介质的作用力是不恰当的，其整个研抛过程，工件作用于回转平台和研抛介质的作用力始终为工件自身重力，这一作用力无法调节，而且在其研抛加工的前期(粗加工阶段)，由于这一作用力太小，导致研抛加工耗时过长，已成为大尺寸、轻薄件，如大口径的密封圆圈与密封元件制造的瓶颈性约束环节。

理想的研抛加工，刚开始的粗加工阶段工件相对于回转平台和研抛介质之间的作用力应该比较大，中间时间段的半精加工阶段工件相对于回转平台和研抛介质的作用力应该减少一点，而最后的精加工阶段工件相对于回转平台和研抛介质的作用力应该比较小，所以工件相对于回转平台和研抛介质的作用力应该是可调节、可控制的。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，为大尺寸、轻薄件，如大口径的密封圆圈与密封元件的研抛加工提供了一种工件相对于回转平台和研抛介质的作用力可调节、可控制的研抛加工设备，可在保证加工质量的前提下，极大地提高加工效率，解决大尺寸、轻薄件，如大口径的密封圆圈与密封元件制造的瓶颈性难题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种大尺寸轻薄件的研抛装置，包括上回转平台、下回转平台、支撑平台、驱动电机和传动轴，上回转平台可转动地设置于下回转平台上，下回转平台通过推力轴承设置于支撑平台上，传动轴的上端与上回转平台固定连接，传动轴的下端与驱动电机传动连接，上回转平台设有上平台磁块，下回转平台设有与上平台磁块极性相对的下平台磁块；还包括调节机构，该调节机构用于驱动上回转平台相对于下回转平台转动，以调节上平台磁块与下平台磁块的相对位置，进而调节上平台磁块与下平台磁块共同作用于工件的磁块吸力的大小。

优选的，所述调节机构为蜗杆齿条传动机构，上回转平台通过圆圈导轨设置于下回转平台上。具体地，所述蜗杆齿条传动机构包括固定设置于上回转平台下端的直线齿条和转动设置于下回转平台上端的蜗杆轴，蜗杆轴与直线齿条啮合。

优选的，上回转平台的下表面呈圆周均布地嵌设有若干所述上平台磁块，下回转平台的上表面对应于所述上平台磁块的位置嵌设有所述下平台磁块。

其中，传动轴的上端与上回转平台通过键固定连接，传动轴穿设于支撑平台的位置设有轴承。驱动电机通过同步带带动传动轴转动。

与现有技术相比本发明有益效果为：

本发明所述的一种大尺寸轻薄件的研抛装置，通过调节机构驱动上回转平台相对于下回转平台转动，以调节上平台磁块与下平台磁块的相对位置，进而调节上平台磁块与下平台磁块共同作用于工件的磁块吸力的大小；当上回转平台相对于下回转平台转动至上平台磁块与下平台磁块位置重叠时，由于上平台磁块与下平台磁块的磁极相对，上平台磁块与下平台磁块的磁场方向相反，根据磁场叠加原理，上平台磁块与下平台磁块的磁场相互抵消，此时上平台磁块与下平台磁块共同作用于工件的磁块吸力大小为零；当上回转平台相对于下回转平台转动至上平台磁块与下平台磁块位置交错时，上平台磁块与下平台磁块的磁场互不影响，从而使上平台磁块与下平台磁块的磁块吸力共同作用于工件上，此时上平台磁块与下平台磁块共同作用于工件的磁块吸力大小上平台磁块与下平台磁块的磁块吸力之和。本发明与现有技术中仅靠工件自身重力作用于回转平台上的研抛装置相比，工件相对于回转平台和研抛介质的作用力可调节、可控制，可在保证加工质量的前提下，极大地提高加工效率，解决大尺寸、轻薄件，如大口径的密封圆圈与密封元件制造的瓶颈性难题。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明上回转平台相对下回转平台转动以改变上平台磁块与下平台磁块相对位置的结构示意图。

图中:1.上回转平台；2.下回转平台；3.支撑平台；4.推力轴承；5.驱动电机；6.传动轴；7.上平台磁块；8.下平台磁块；9.键；10.圆圈导轨；11.同步带；12.蜗杆齿条机构。

具体实施方式