[发明专利]一种新型电子元器件的散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型电子元器件的散热模块。

背景技术

1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，新型电子元器件的散热模块逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。

由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。凭借卓越的科学技术所发明的集成电路使研究者有了更先进的工具，进而产生了许多更为先进的技术。这些先进的技术有进一步促使更高性能、更廉价的集成电路的出现。对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大。半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对独立的高科技产业。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型电子元器件的散热模块。

本发明采用以下技术方案：

一种新型电子元器件的散热模块，主要包括储水盒、散热箱、缓冲垫片和新型电子元器件本体；所述的散热箱采用导热性良好的金属材料制成，散热箱的侧壁为中空的，散热箱的内壁上涂油一层散热胶；所述的散热箱设有一个进水口和一个排水口；所述的储水盒通过进水口与散热箱连接；所述的缓冲垫片和所述的新型电子元器件本体均设在散热箱内；所述的缓冲垫片设在新型电子元器件本体的底部。

所述的储水盒设在散热箱的顶部，或者设在散热箱的左上角，或者设在散热箱的右上角。

作为本发明的进一步说明，所述的进水口处设有进水开关。

作为本发明的进一步说明，所述的排水口设有排水开关。

作为本发明的进一步说明，所述的散热箱中空的侧壁内注有水。

作为本发明的进一步说明，所述的储水盒设在散热箱的中上部位。

与现有技术相比，本发明具备的有益效果：

1、本发明结构结实，适合多种环境使用，而且散热效果明显，为新型电子元器件提供了一个安全稳定的环境。

2、本发明设计合理，有效利用水的比热容高的特点，达到持久有效降温的目的。

3、本发明设有储水盒，还有进、排水开关，便于在水温变高时，将散热箱内的高温水排出，同时将低温水放入散热箱。

附图说明

图1是本发明的一实施例剖面结构示意图。

图2是本发明的另一实施例剖面结构示意图。

图3是本发明的另一实施例剖面结构示意图。

附图标记：1、散热箱，2、储水盒，3、新型电子元器件本体，4、缓冲垫片，5、散热胶，6、进水开关，7、进水口，8、排水开关，9、排水口，10、水。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细说明，但是本发明的保护范围不仅仅局限于以下优选的具体实施方式。

实施例1：

一种新型电子元器件的散热模块，主要包括储水盒2、散热箱1、缓冲垫片4和新型电子元器件本体3；所述的散热箱1采用导热性良好的金属材料制成，散热箱1的侧壁为中空的，散热箱1的内壁上涂油一层散热胶5；所述的散热箱1设有一个进水口7和一个排水口9；所述的储水盒2通过进水口7与散热箱1连接；所述的缓冲垫片4和所述的新型电子元器件本体3均设在散热箱1内；所述的缓冲垫片4设在新型电子元器件本体3的底部。

所述的储水盒2设在散热箱1的顶部。

作为本发明的进一步说明，所述的进水口7处设有进水开关6。

作为本发明的进一步说明，所述的排水口9设有排水开关8。

作为本发明的进一步说明，所述的散热箱1中空的侧壁内注有水10。

实施例2：